Nehézségekbe ütközött az SK hynix a HBM memóriák fejlesztése során, miközben a Samsung már tesztmintákat küldött partnereinek. A dél-koreai memóriaóriás jövőtechnológiai kutatóintézetének egyik folyamatfejlesztő mérnöke szerint a vállalat komoly akadályokkal szembesül a hibrid kötési (hybrid bonding) eljárás kidolgozásában. A problémák súlyát jelzi, hogy az SK hynix még el sem kezdte a mintadarabok gyártását ezzel a…
A mesterséges intelligenciához szükséges hardverek iránti éhség példátlan mértékű felvásárlási versenyt indított el a félvezetőiparban. Az NVIDIA a legfrissebb pénzügyi beszámolók alapján drasztikusan megemelte az alkatrészek biztosítására szánt tőkéjét. A július végén zárult negyedévben a vállalat ellátási kötelezettségvállalásai 279 milliárd dollárra emelkedtek. Ez rendkívüli ugrás a korábbi negyedévben regisztrált 119 milliárd dolláros szinthez képest. A…
Az amerikai szankciók árnyékában a kínai mesterségesintelligencia-szektor rekordméretű belső megrendeléssel válaszol a piaci kihívásokra. A DeepSeek nem kevesebb mint 160 000 darab Huawei Ascend 950DT mesterségesintelligencia-gyorsító chipet rendelt meg új adatközponti infrastruktúrájához. A nagyszabású beszerzés világosan jelzi, hogy a vezető kínai fejlesztőműhelyek egyre gyorsabb ütemben állnak át a hazai félvezetőgyártók által kínált alternatívákra, csökkentve a…
Kemény korlátokba ütközik a mesterséges intelligencia fejlődése a memóriák magas fogyasztása miatt. Az AMD új adatai szerint a hibridkötéses 3D DRAM szerkezet tizenhétszeres energiahatékonysági ugrást hozhat a jelenlegi megoldásokhoz képest. A nagy teljesítményű számítási rendszerek és AI-gyorsítók fejlődésének egyik legnagyobb gátja az adatátviteli sávszélesség és a memóriák áramfelvétele. A modern adatközponti kártyákon használt HBM (High…
Költséges technológiai váltás helyett a bevált mikroforrasztási eljárás továbbfejlesztése mellett döntött a chipgyártási óriás TSMC. Az iparági elvárásokkal szemben a tajvani félvezetőgyártó mégsem sieti el a hibrid kötési eljárás (hybrid bonding) bevezetését a nagy sávszélességű memóriák (HBM) csomagolásánál. Tovább csiszolják a mikroforrasztási eljárást A tajvani ETNews értesülései és az ellátási láncból származó beszámolók szerint a…
Tartós drágulásra és szűkös kínálatra kell készülnünk, mert a félvezetőpiac képtelen lépést tartani a mesterséges intelligencia éhségével. Az SK hynix vezérigazgatója, Kwak Noh-Jung szerint a globális memóriahiány egészen 2030 végéig velünk marad. A cégvezető úgy véli, hogy a korábban megszokott piaci lassulásoknak egyelőre semmi nyoma, és a kereslet csökkenése a jövőben sem hoz majd hirtelen…
Újra beléphet a memóriachipek piacára az Intel, miután a mesterséges intelligencia felforgatta a teljes félvezetőipart. Lip-Bu Tan vezérigazgató egy podcastban ismerte el, hogy a memória többé nem felcserélhető tömegáru, hanem kulcsfontosságú hardverelem. A vállalatnál jelenleg is zajlik egy új memória-architektúra kidolgozása, amely alapjaiban változtathatja meg a processzorok és a rendszermemória kapcsolatát. Stratégiai fordulópont az AI-korszak…
Hiába van még messze a jövő év vége, az iparági sorok mögött már a 2027-es kártyákat osztják. A globális félvezetőpiac három uralkodó szereplője – a Samsung, az SK Hynix és a Micron – gyakorlatilag az utolsó szálig eladta a 2027-re tervezett DRAM és HBM (szupergyors memóriamodul) gyártási kapacitását. A DigiTimes friss jelentése szerint a megrendelések…
