Hiába van még messze a jövő év vége, az iparági sorok mögött már a 2027-es kártyákat osztják. A globális félvezetőpiac három uralkodó szereplője – a Samsung, az SK Hynix és a Micron – gyakorlatilag az utolsó szálig eladta a 2027-re tervezett DRAM és HBM (szupergyors memóriamodul) gyártási kapacitását. A DigiTimes friss jelentése szerint a megrendelések feldolgozása a vártnál jóval agresszívabb ütemben zárult le, ami azt jelenti, hogy későn ébredő harmadik feleknek vagy kisebb piaci szereplőknek már nem maradt szabad szelet a szilíciumtortából.
A megszokott menetrend szerint az OEM szervergyártók, a PC-s beszállítók és az mesterséges intelligenciával foglalkozó kutatólaborok nyár közepén, július-augusztus környékén kezdik meg a tárgyalásokat a következő évi keretekről. Mostanra viszont kiderült, hogy a háttérben futó 3–5 éves hosszú távú megállapodások (LTA) és az előre kifizetett tetemes foglalók teljesen lezárták a piacot. Aki most próbálna meg gyártókapacitást vásárolni 2027-re, az zárva találja az ajtókat.
A mesterséges intelligencia mindent visz a lakossági PC-k elől
A drasztikus kapacitáshiány hátterében a mesterséges intelligencia infraterjedése és az ehhez szükséges szerver-architektúrák állnak. Az ADATA elnöke, Chen Li-bai szerint a gyártásban lévő DRAM-kapacitások csaknem 70 százalékát közvetlenül az AI-szerverekbe szánt HBM memóriák és a nagyvállalati adatközponti modulok kötik le. A maradék 30 százalékon kénytelen osztozni az egész lakossági szektor, beleértve az okostelefonokat, az asztali számítógépeket és a konzolokat.
Ez a torzulás közvetlen csapást mér a fogyasztói piacra. A piaci elemzések szerint a gyártók által lefedhető kereslet 2027-ben mindössze 60–70 százalékos lesz, így a felmerülő igények jelentős része kielégítetlen marad a 2028-as újabb gyárbővítésekig. A nagy felhőszolgáltatók és hyperscaler óriások elszívó hatása miatt a hagyományos PC-alkatrész-gyártás az ellátási lánc végére szorult, ami az eladott lakossági eszközök darabszámának további csökkenését vetíti előre.
Előnyben a memóriagiga-szerződések, szorongatásban a kisebb szereplők
A memóriagyártók az utóbbi időszakban tudatosan terelték legnagyobb partnereiket a többéves, szigorúan kötbérezett megállapodások felé. Ez a modell a gyártóknak kiszámítható, előre finanszírozott árbevételt garantál, míg a vevőnek biztosítja a ritka komponensek érkezését. Azok a közepes és kisebb hardvergyártók viszont, akik nem tudtak vagy nem akartak évekre előre többmilliárd dolláros kötelezettségeket vállalni, most kénytelenek lesznek a másodlagos piacról vagy feltörekvő ázsiai beszállítóktól próbálkozni.
| Paraméter | DRAM / HBM piac (2027) | NAND Flash piac (2027) |
|---|---|---|
| Lefoglalt kapacitás aránya | 100% (teljesen eladva) | Folyamatban (augusztus végére zárul) |
| AI és Szerver szektor részesedése | ~70% | Mérsékeltebb, de növekvő |
| Lakossági szektor részesedése | ~30% | Kiegyensúlyozottabb kínálat |
| Várható piaci hiány mértéke | 30-40%-os kielégítetlen kereslet | Stabilizálódó árak, kisebb hiány |
A magyar vásárlók is megérzik a globális hiányt
A hazai rendszerépítők és a PC-komponenseket vásárló felhasználók számára sem hoz megnyugvást ez a helyzet. Bár az SSD-k alapját adó NAND Flash piacon valamivel jobb a helyzet és 2027-re stabilabb ellátás várható, a rendszermemóriák (DDR5) és a videokártyákra szerelt VRAM modulok ára tartósan magas szinten rekedhet. A magyarországi kiskereskedelembe érkező szállítmányok mennyiége korlátozott lehet, ami a gyenge forintárfolyam mellett tovább srófolhatja a dobozos RAM-ok és a készre szerelt laptopok árcéduláját.
A memóriapiac strukturális átalakulása megmutatja, hogy a chipek világa végleg eltávolodott a ciklikus lakossági fogyasztástól. A 2027-es év a várakozások szerint a memóriahiány tetőpontja lesz, a helyzet érdemi enyhülésére pedig legkorábban 2028-ban, az újonnan épülő félvezetőgyárak teljes üzembe állásával lehet számítani.
