csütörtök, 2026.04.16.

nerdgeek.hu

Tech-gaming-csillagok röviden!

Véletlenszerű újdonság

nerdgeek.hu

Tech-gaming-csillagok röviden!

Véletlenszerű újdonság
Főcímek

félvezetőipar

google-tpu-datacenter

A Broadcom és az Anthropic gigantikus üzlete: 3,5 gigawattos TPU-kapacitás a láthatáron

Murányi Zoltán06 mins

A technológiai iparág egyik legjelentősebb infrastrukturális megállapodása jött létre a Broadcom és az Anthropic között. A friss hírek szerint a Broadcom vállalta, hogy 2027-től kezdődően elképesztő mértékű, összesen 3,5 gigawattnyi (GW) Google TPU (Tensor Processing Unit) kapacitást biztosít a mesterséges intelligencia fejlesztésével foglalkozó Anthropic számára. Ez a lépés alapjaiban határozhatja meg az AI-modellek betanításához szükséges…

Részletek
micron-ssd

A Micron forradalmasítja az AI-piacot: Érkezik a HBM4, a SOCAMM2 és a PCIe Gen 6 SSD

Murányi Zoltán07 mins

A félvezetőipar egyik legmeghatározóbb bejelentése történt meg az NVIDIA GTC 2026 konferencián, ahol a Micron Technology felfedte legújabb generációs memóriatechnológiáit és adattárolási megoldásait. A vállalat egyszerre indította el három kulcsfontosságú termékvonalának sorozatgyártását, amelyeket kifejezetten az adat központok és a mesterséges intelligencia (AI) munkafolyamatok kiszolgálására terveztek. A bejelentés súlyát növeli, hogy a Micron ezzel párhuzamosan jelentős…

Részletek
dram-aremelkedes

A memóriapiac új korszaka: Óránként változó árak és MI-dominancia

Murányi Zoltán05 mins

A globális félvezetőipar egyik legmeghatározóbb fordulata zajlik a szemünk előtt, amely alapjaiban írja felül a hagyományos beszerzési stratégiákat. A Samsung, az SK hynix és a Micron – a világ három vezető memóriagyártója – radikális lépésre szánta el magát a mesterséges intelligencia (MI) iránti csillapíthatatlan kereslet miatt. A korábban megszokott negyedéves vagy havi fix áras szerződéseket…

Részletek
rapidus

A Rapidus üveglap-alapú technológiával hívja ki a TSMC-t

Murányi Zoltán06 mins

A globális félvezetőipar egyik legizgalmasabb és legfontosabb technológiai váltása kapujában állunk, ahol a japán Rapidus állami támogatással megerősített chipgyártó új szintre emeli a versenyt. A cég a 2025-ös tokiói SEMICON Japan szakkiállításon rántotta le a leplet legújabb fejlesztéséről: egy olyan üveglap-alapú panelszintű csomagolási (PLP – Panel-Level Packaging) prototípusról, amely alapjaiban változtathatja meg a nagyteljesítményű mesterséges…

Részletek