sk-group-rams

Átlépte a sztrájkot az SK hynix: átlagosan 50 ezer dolláros bónuszt kaphatnak a dolgozók

Munkabeszüntetés helyett milliós részvény- és készpénzbónuszokban állapodott meg az SK hynix vezetősége a dolgozókkal. A dél-koreai memóriagyártó ideiglenes kollektív szerződésben rögzítette a béremelést és a profitmegosztási rendszert, megelőzve a teljes leállással fenyegető sztrájkot. A tárgyalások ötödik fordulóját követően kialakított kompromisszum értelmében a munkavállalók 6,3 százalékos alapbér-emelést kapnak, miközben bővülnek a jóléti juttatások is. A megállapodás…

Read Full News
intel

Visszatérhet a memóriapiacra az Intel: egyedi architektúrával váltana stratégiát a chiptartományban

Újra beléphet a memóriachipek piacára az Intel, miután a mesterséges intelligencia felforgatta a teljes félvezetőipart. Lip-Bu Tan vezérigazgató egy podcastban ismerte el, hogy a memória többé nem felcserélhető tömegáru, hanem kulcsfontosságú hardverelem. A vállalatnál jelenleg is zajlik egy új memória-architektúra kidolgozása, amely alapjaiban változtathatja meg a processzorok és a rendszermemória kapcsolatát. Stratégiai fordulópont az AI-korszak…

Read Full News
sk-group-rams

Éhség az AI-chipekre: 54 billió vont éget el új gyáraira az SK hynix

Tarthatatlan tempóban kapkodja el a piac a mesterséges intelligencia modellekhez szükséges nagy sávszélességű memóriákat. Az SK hynix igazgatósága meglépte a várt fordulatot, és jóváhagyta Dél-Korea történetének egyik legjelentősebb félvezetőipari beruházását. A vállalat összesen 54,3 billió dél-koreai vont, azaz megközelítőleg 38,3 milliárd dollárt fordít két teljesen új félvezetőgyár felépítésére Yongin és Cheongju városaiban. A most elfogadott…

Read Full News
apple-logo

Apple és a memóriahiány: elutasította a kedvezményes tárgyalásokat a kínai CXMT

Kemény falba ütközött a cupertinói óriás az alkatrészpiacon, amikor egy kínai memóriagyártó visszautasította az árengedményi igényeit. Az Apple az őszi iPhone-premier előtt próbált LPDDR5X RAM modulokat szerezni a ChangXin Memory Technologiestől (CXMT), ám a tárgyalások megfeneklettek. A kínai fél nem volt hajlandó a szokásos volumenkedvezményt biztosítani, mivel a hazai megrendelők már felvásárolták a kapacitásai jelentős…

Read Full News
ddr4

Elfogytak a chipmódozatok: Teljesen lefoglalták a 2027-es memóriagyártó kapacitásokat

Hiába van még messze a jövő év vége, az iparági sorok mögött már a 2027-es kártyákat osztják. A globális félvezetőpiac három uralkodó szereplője – a Samsung, az SK Hynix és a Micron – gyakorlatilag az utolsó szálig eladta a 2027-re tervezett DRAM és HBM (szupergyors memóriamodul) gyártási kapacitását. A DigiTimes friss jelentése szerint a megrendelések…

Read Full News
cxmt

Második pekingi DRAM-gyárával törne még feljebb a kínai CXMT

Mialatt a félvezetőipar a mesterséges intelligencia éhségét csillapítja, a kínai CXMT újabb gyártóüzemmel növelné a tétet. A ChangXin Memory Technologies megkezdte a tárgyalásokat a pekingi helyi hatóságokkal egy második, 12 hüvelykes szilíciumostyák megmunkálására alkalmas félvezetőgyár felépítéséről. A megvalósuló beruházás a pekingi Jizsuang gazdasági és technológiai fejlesztési övezetben kaphat helyet, közvetlenül a cég már működő fővárosi…

Read Full News
dram-aremelkedes

Apacer figyelmeztetés: 2027-ben 70 százalékkal zuhanhat a modulgyártók DRAM-ellátása

Ijesztő fordulat előtt áll a PC-s piac, mivel a mesterséges intelligencia felfalja a félvezetőgyártás kapacitásait. Az Apacer vezérigazgatójának előrejelzése alapján 2027-ben a független memóriamodul-gyártók a korábbi chipmennyiség töredékéhez juthatnak csak hozzá. A tajvani vállalat első embere, C.K. Chang szerint a nagy lapkagyártók a lakossági számítógépekbe szánt DDR4 és DDR5 chipek helyett a szerverekbe való memóriákra…

Read Full News
tsmc-chip

TSMC 2 nm szilícium ostya termelés: Havi 20 ezer szeletnél jár a Fab 20 üzem

Csendben kapcsolt magasabb fokozatba a félvezetőipar legfejlettebb gyártósora Tajvanon, miközben a piaci szereplők kapacitáshiánytól tartanak. A TSMC hszincsui Fab 20-as komplexumában elérte a havi 20 000 legyártott szeletet a 2 nanométeres (N2) csomópont tömegtermelése. A tajvani bérgyártó még 2025 negyedik negyedévében indította el a kereskedelmi volumenű előállítást az új eljáráson, a felfuttatás pedig a korábbi…

Read Full News
ai-gyorsito-chip

200 milliárd dolláros AI-szövetséget kötött a Samsung és a Broadcom

Kritikus ponthoz érkezett a mesterségesintelligencia-infrastruktúra globális versenyfutása, ahol a lapkatervezési tudás már mit sem ér garantált gyártási és memória-kapacitások nélkül. A Samsung Electronics és a Broadcom San Franciscóban, a The Midway helyszínén rendezett AI Summit alkalmával írt alá stratégiai megállapodást. A 2030-ig szóló, 200 milliárd dollár összértékűre becsült együttműködés a félvezetőipar történetének egyik legjelentősebb partnersége,…

Read Full News
tsmc-chip

A TSMC kapacitási korlátai átrendezik a globális chip piacot

Óriási a szakadék a mesterséges intelligenciához tervezett félvezetők iránti kereslet és a fizikai gyártókapacitások között, ami új helyzetbe hozza a szektort. A piaci kereslet és a gyártási korlátok feszültsége A tajvani óriásvállalat, a TSMC nyilatkozatai szerint a 3 nanométeres és ennél is sűrűbb csomópontú chipek iránti globális igény jelentősen meghaladja a jelenlegi kibocsátási volument. A…

Read Full News