Újra beléphet a memóriachipek piacára az Intel, miután a mesterséges intelligencia felforgatta a teljes félvezetőipart. Lip-Bu Tan vezérigazgató egy podcastban ismerte el, hogy a memória többé nem felcserélhető tömegáru, hanem kulcsfontosságú hardverelem. A vállalatnál jelenleg is zajlik egy új memória-architektúra kidolgozása, amely alapjaiban változtathatja meg a processzorok és a rendszermemória kapcsolatát.
Stratégiai fordulópont az AI-korszak közepén
A félvezetőiparban az elmúlt években gyökeres változás ment végbe, mert a mesterséges intelligencia modellek tanítása és futtatása korátlan sávszélességet igényel. A megnövekedett kereslet miatt a DRAM és a NAND Flash ára folyamatosan emelkedik, a memóriagyártók pedig rekordközeli profitszintet érnek el. Az Intel vezérigazgatója felidézte, hogy korábban kifejezetten kerülte a memóriaiparból érkező befektetéseket az alacsony árrés miatt. A piaci viszonyok átalakulásával azonban a memória a szuperszámítógépek és az adatközpontok legszűkebb keresztmetszetévé vált.
Ez a szűk keresztmetszet közvetlenül korlátozza a nagy teljesítményű gyorsítók hatékonyságát, így a lapkagyártók számára a memória nem szimpla kiegészítő, hanem a számítási teljesítmény meghatározó tényezője. Az Intel számára a saját memóriaarchitektúra visszahozása lehetőséget teremt arra, hogy csökkentse a külső beszállítóktól való függőségét. A piaci hiány és a magas árak ráadásul a saját gyárak kihasználtságát is növelhetik a jövőben.
Kulcsigazolás az SK Hynix éléről és a 3D rétegezési tervek
A stratégiai váltást személyi döntések is alátámasztják. Az Intel Foundry vezetésébe csatlakozott Seok-Hee Lee, az SK hynix korábbi vezérigazgatója, aki a fejlett tokozásért és rendszerelemek integrációjáért felel. Lip-Bu Tan megerősítette, hogy a szakember átigazolása szorosan kapcsolódik a háttérben zajló fejlesztésekhez. A vállalat nem a hagyományos memóriamodulok tömeggyártására készül, hanem a memória és a processzor közvetlen, háromdimenziós rétegezésére összpontosít.
A fejlesztések egyik iránya az Intel által levédett XBM koncepció, amely elhagyja a hagyományos HBM memóriáknál használt szilícium köztest, és a memórialapkákat közvetlenül a processzor tetejére ülteti UCIe felületen keresztül. A közvetlen rétegezés drasztikusan csökkenti a késleltetést és az energiafogyasztást, ami döntő előnyt jelenthet az adatközponti architektúrákban. Ugyanakkor a DRAM közvetlen elhelyezése a nagy hőtermelésű logika felett komoly hűtési és kihozatali kihívásokat teremt, amelyeket a gyártástechnológia finomításával kell megoldani.
Súlyos tanulópénz után alakulhat át az Intel stratégiája
A memóriapiac nem ismeretlen terep a cég számára, hiszen az 1968-ban alapított vállalkozás eredetileg SRAM és DRAM chipekkel indult hódító útjára. A hagyományos DRAM üzletágból a nyolcvanas években léptek ki, utolsó nagy próbálkozásuk pedig a Micron vállalattal közösen fejlesztett 3D XPoint technológia, valamint az arra épülő Optane termékcsalád volt. Bár az Optane komoly teljesítményt nyújtott a hagyományos SSD-k és a rendszermemória között, a piacon nem tudott széles körben elterjedni a magas költségek és az egyedi ökoszisztéma-követelmények miatt, így a projektet 2022-ben leállították.
A korábbi kudarcokból levont tanulságok alapján az Intel ezúttal nem saját zárt szabványt erőltetne, hanem a meglévő tokozási és gyártási kapacitásaira építve kínálna nyílt iparági megoldást. A saját memóriatechnológia fejlesztése és az ehhez szükséges gyártósorok berendezése rendkívül tőke- és időigényes feladat. A tőkepiaci elemzők éppen ezért árgus szemekkel figyelik, hogy a vállalat képes lesz-e egyensúlyt tartani a hatalmas tőkeigény és a befektetői elvárások között.
Mivel az mesterséges intelligencia alapú rendszerek fejlődése nem lassul, a memóriakereslet a következő években is magas maradhat. Az Intel új próbálkozása átformálhatja a félvezetőipari erőviszonyokat, ha a processzorok és a memóriák közvetlen egybeépítése eléri a kereskedelmi léptéket.
