Nehézségekbe ütközött az SK hynix a HBM memóriák fejlesztése során, miközben a Samsung már tesztmintákat küldött partnereinek.
A dél-koreai memóriaóriás jövőtechnológiai kutatóintézetének egyik folyamatfejlesztő mérnöke szerint a vállalat komoly akadályokkal szembesül a hibrid kötési (hybrid bonding) eljárás kidolgozásában. A problémák súlyát jelzi, hogy az SK hynix még el sem kezdte a mintadarabok gyártását ezzel a technológiával, míg a közvetlen rivális Samsung már eljuttatta a hibrid kötéssel készült HBM chipek tesztpéldányait a megrendelőkhöz.
A hibrid kötési eljárás technológiai kihívásai
A hibrid kötés elengedhetetlen előrelépés a nagy sávszélességű memóriák (HBM) architektúrájában. Az eljárás során a hagyományos mikroforrasztási dudorok elhagyásával közvetlenül kapcsolják össze a szilíciumlapkákon lévő rézcsatlakozókat és az oxidrétegeket. Ez az átalakítás jelentősen lerövidíti a chipek közötti jeltovábbítási utat, csökkenti a késleltetést, mérsékli a hőtermelést és megnöveli az energiahatékonyságot.
A gyártástechnológiai átállás ugyanakkor nanométeres pontosságú illesztést igényel. Az SK hynix az eddigi generációknál sikeresen alkalmazott MR-MUF eljárást igyekezett továbbfejleszteni, ám a még magasabb rétegszámú HBM4 moduloknál a fizikai határok és a szigorú méretbeli szabványok miatt szükségessé vált a közvetlen réz-réz kötés alkalmazása. A gyártási minták csúszása azt jelzi, hogy a tesztvonalak beállítása a vártnál nehezebb feladatnak bizonyul.
Piaci részesedés és a Samsung előnye
Ez a fennakadás kedvezőtlen pozícióba hozhatja az SK hynix vállalatot, amely az elmúlt időszakban a globális HBM-piac vezető szereplője volt. Bár a piacon eladott HBM3E és HBM4 chipek tekintetében még mindig mintegy 50 százalékos részesedést tudhat magáénak a cég, ez elmarad a korábbi 64 százalékos csúcstól. Ezzel párhuzamosan a Samsung folyamatosan növeli jelenlétét, és jelenleg a piac 33 százalékát birtokolja.
Amennyiben a Samsung sikeresen validálja hibrid kötéses HBM megoldásait a mesterséges intelligenciával foglalkozó nagyvállalatoknál, a megrendelők egy része átpártolhat a fejlettebb és nagyobb teljesítménysűrűséget kínáló beszállítóhoz.
Gyakorlati következmények a memóriapiacon
A fejlesztési csúszás hatása nagyban függ a kulcsvásárlók egyedi igényeitől. A nagyteljesítményű AI-gyorsítók új generációja hatalmas memóriasávszélességet igényel, ahol minden wattnyi energiamegtakarítás és centiméternyi helykihasználás számít. Az SK hynix számára kulcskérdés, hogy milyen gyorsan tudja korrigálni a hibrid kötési eljárás hibáit, és mikor képes sorozatgyártásra érett mintákat bemutatni.
