sk-group-rams

SK hynix lemaradásban: gyártási nehézségek hátráltatják a HBM hibrid kötést

Nehézségekbe ütközött az SK hynix a HBM memóriák fejlesztése során, miközben a Samsung már tesztmintákat küldött partnereinek. A dél-koreai memóriaóriás jövőtechnológiai kutatóintézetének egyik folyamatfejlesztő mérnöke szerint a vállalat komoly akadályokkal szembesül a hibrid kötési (hybrid bonding) eljárás kidolgozásában. A problémák súlyát jelzi, hogy az SK hynix még el sem kezdte a mintadarabok gyártását ezzel a…

Teljes cikk
tsmc-chip

A TSMC elhalasztja a HBM hibrid kötését, és a 5 mikrométeres mikroforrasztásra fogad

Költséges technológiai váltás helyett a bevált mikroforrasztási eljárás továbbfejlesztése mellett döntött a chipgyártási óriás TSMC. Az iparági elvárásokkal szemben a tajvani félvezetőgyártó mégsem sieti el a hibrid kötési eljárás (hybrid bonding) bevezetését a nagy sávszélességű memóriák (HBM) csomagolásánál. Tovább csiszolják a mikroforrasztási eljárást A tajvani ETNews értesülései és az ellátási láncból származó beszámolók szerint a…

Teljes cikk