AMD RDNA 5 a Samsung Exynos 2700 lapkában: 2 nanométeren debütál a mobil GPU

Samsung Exynos 2700

Váratlan helyen bukkant fel az AMD RDNA 5 grafikus architektúrája egy Samsung lapkakészletben. Az asztali videókártyák helyett a mobil szegmensben tűnt fel a szilícium, mégpedig a dél-koreai gyártó csúcskategóriás Exynos 2700 rendszerchipjében.

A SemiAnalysis elemzése és a TechPowerUp beszámolója alapján a Samsung fejlesztése az Xclipse 970 grafikus vezérlőt használja, amely az AMD legújabb fejlesztési lépcsőjére épít. Bár a piacon még nem érhetők el a számítógépes Radeon videókártyák új nemzedékének tagjai, a mobil eszközökre szabott lapka technikailag az első olyan működő szilícium, amelyben a gyártó RDNA 5 grafikus IP-je kapott helyet. A két vállalat korábbi megállapodása alapján a grafikus egységet kifejezetten okostelefonos és hordozható környezetre adaptálták.

Mobilchippel debütál az AMD RDNA 5 grafikus architektúra

A szilícium szerkezetének elemzése világossá tette, hogy az Xclipse 970 nyolc munkacsoport-processzort (WGP) tartalmaz. Amennyiben az architektúra felépítése követi a korábbi megoldásokat, és minden WGP két számítási egységgel bír, a mobil GPU összesen 16 Compute Unitot (CU) vonultat fel. Ez a grafikus kapacitás közvetlenül a mobil piacon kíván versenyezni a Qualcomm Snapdragon Elite lapkáival.

A grafikus magok jelenléte nem csupán a játékok futtatásában játszik szerepet. A mesterséges intelligencia feladatok és a komplex képi feldolgozás során a modern mobilos GPU-k komoly terhelést vesznek át a központi processzorról. A technológia korai mobilos bevetése választ adhat arra is, milyen hatékonysági mutatókkal dolgozik az új architektúra alacsonyabb fogyasztási keretek mellett.

Tízmagos CPU-struktúra és 2 nanométeres SF2 gyártástechnológia

A Samsung az Exynos 2700 lapkakészletet a saját SF2 jelzésű, 2 nanométeres gyártástechnológiájára tervezte. Ez a csomópont magas tranzisztorsűrűséget és kedvező energiahatékonyságot tesz lehetővé, ami elengedhetetlen egy ennyire összetett, sokféle feladatot ellátó SoC esetében.

A központi processzor szekciója egyedi, tízmagos elrendezést követ, ahol az Arm szabványos magjait használták fel. A számítási kapacitás elosztása a következőképpen alakul:

  • Egyetlen kiemelt Arm C2-Ultra mag 4,24 GHz-es órajelen,
  • Egy további Arm C2-Ultra mag 3,36 GHz-es frekvencián,
  • Négy darab Arm C2-Pro teljesítménymag 3,74 GHz-en,
  • Négy darab energiatakarékos Arm C2-Pro mag 2,88 GHz-es órajelen.

Ez az architekturális felépítés biztosítja, hogy a rendszerchip a magas terhelések alatt is stabil maradjon, miközben háttérfolyamatok során minimális energiát fogyaszt.

LPDDR6 memóriavezérlő a Snapdragon Elite elleni harcban

A nagy teljesítményű processzormagok és a grafikus egység kiszolgálásához a memóriarendszert is át kellett alakítani. A lapka egy 24 bites LPDDR6 memóriainterfészen keresztül kapcsolódik a rendszermemóriához. Ez az új memória-architektúra megfelelő sávszélességet biztosít a GPU és a CPU magcsoportjai számára egyaránt, elkerülve a szűk keresztmetszetek kialakulását az adatfolyamokban.

A hordozható eszközökbe szánt lapka teljesítménye előrejelzést adhat a későbbi asztali megoldások képességeiről is. Bár a PC-s videókártyák lényegesen magasabb fogyasztási kerettel és eltérő gyorsítótár-struktúrával működnek majd, az alapvető architekturális előrelépések már a mobiltesztek során kirajzolódnak.