Éveken át tartó iparági találgatások után közzétett fejlesztői dokumentáció adta meg a választ a processzorfoglalat kérdésére. Az Intel belső tesztelői és validációs felületén megjelent adatok egyértelműen az LGA1954 tokozáshoz kötik a fejlesztés alatt álló Nova Lake-S asztali processzorsorozatot. A hivatalos weboldalra feltöltött feszültségszabályzó teszteszközök jegyzéke az első olyan közvetlen vállalati feljegyzés, amely név szerint megerősíti az új szabvány létezését a Core Ultra 400-as széria esetében.
Belső teszteszközök leplezték le az új platformot
A szállítási jegyzékekben és iparági szivárgásokban korábban már feltűnt az LGA1954 megnevezés, ám egészen mostanáig hiányzott a gyártói megerősítés. Az Intel Design-In Tools platformján közzétett jegyzék nem lakossági termékeket, hanem a partnercélú tesztelést és az áramköri érvényesítést szolgáló berendezéseket tartalmazza. A rendszerépítők és alaplapgyártók számára előkészített hardveres mérőeszközök jelenléte azt jelzi, hogy a processzorcsalád fejlesztése eljutott a laborszintű mérések fázisába.
A megerősítés pontot tesz az asztali platform jövőjével kapcsolatos bizonytalanság végére. Az Intel az LGA1851-es foglalatot váltja le az új kialakítással, feladva az előző generációs foglalatstruktúrát az elkövetkező architektúra kedvéért. Az LGA1954 tokozás az asztali Core Ultra 400-as processzorsorozat, vagyis a Nova Lake-S alapjául szolgál, amely a jelenlegi tervek szerint 2026-ban kerül piacra.
Kétkaros rögzítés és megőrzött hűtőkompatibilitás
A kiszivárgott fizikai jellemzők alapján az LGA1954 tokozás szerkezetileg is eltér a korábbi megoldásoktól. A processzor rögzítéséért egy kétkaros rögzítőmechanizmus felel, amelyet az Intel korábban a szerveres és a felsőkategóriás munkaállomás-platformjain alkalmazott. Ez a megoldás egyenletesebb nyomóerőt biztosít a lapka felületén, csökkentve az egyenetlen terhelésből adódó mechanikai feszültséget és a hajlási kockázatot.
Bár a foglalat érintkezőinek száma 1954 aktív csatlakozási pontra nőtt, a hűtők kompatibilitása nem vész el. Az alaplapi rögzítési furatok pozíciója változatlan marad, így az LGA1700 és LGA1851 rendszerekhez vásárolt hűtőbordák az új foglalaton is használhatók lesznek, feltéve, hogy a hűtő rögzítése biztosítani tudja a minimálisan elvárt szorítóerőt.
Sokmagos kialakítás és megnövelt adatátviteli sávszélesség
Az érintkezők számának növelése közvetlen összefüggésben áll a Nova Lake-S lapkák architekturális változásaival. Az új processzorok több különálló lapkából épülnek fel: a Coyote Cove teljesítményre optimalizált magok és az Arctic Wolf hatékonyságra hangolt magok mellett különálló SoC lapkán helyezkednek el az alacsony fogyasztású magok. A csúcsmodell a feltételezések szerint akár 52 magos kiépítésben is elérhető lesz, ami jelentős előrelépést jelent a párhuzamos számítási feladatok terén.
A megnövelt tűszám kiterjedtebb tápellátási sávot és nagyobb adatátviteli kapacitást tesz lehetővé a processzor és az Intel 900-as sorozatú lapkakészletei között. A több különálló számítási blokk és a nagyméretű gyorsítótár összekapcsolása stabilabb áramellátást igényel, amelyet az új foglalat szerkezeti kialakítása garantál a gyártó partnerei számára.
