szerda, 2026.10.14.
Csak 2027 második felében érkezhet az AMD RDNA 5 architektúrája
Percek alatt készít engedélyezhető építési terveket a Santa Monica-i Blueprints AI
Régebbi videokártyákon is működésre bírták a zárt DLSS 5 és Multi-Frame Generation funkciókat
Valóban megbénultak az orosz trollbotok a Yandex adatközponti csapásai után?

nerdgeek.hu

Tech-gaming-filmek-tudomány röviden!

Véletlenszerű újdonság
Csak 2027 második felében érkezhet az AMD RDNA 5 architektúrája
Percek alatt készít engedélyezhető építési terveket a Santa Monica-i Blueprints AI
Régebbi videokártyákon is működésre bírták a zárt DLSS 5 és Multi-Frame Generation funkciókat
Valóban megbénultak az orosz trollbotok a Yandex adatközponti csapásai után?

nerdgeek.hu

Tech-gaming-filmek-tudomány röviden!

Véletlenszerű újdonság
Főcímek
amd-nyito

Csak 2027 második felében érkezhet az AMD RDNA 5 architektúrája

blueprints-ai

Percek alatt készít engedélyezhető építési terveket a Santa Monica-i Blueprints AI

DLSS 5 mod

Régebbi videokártyákon is működésre bírták a zárt DLSS 5 és Multi-Frame Generation funkciókat

yandex-logo

Valóban megbénultak az orosz trollbotok a Yandex adatközponti csapásai után?

raspberry-pi-5

Mekkora RAM-ra van valójában szükség egy Raspberry Pi esetében?

Így javítható az Android helymeghatározás pontossága néhány lépésben

jev

Eredetviták és másolatok kísérik a Jev-féle döntési AI-modell elterjedését

ai-kikapcsolo

Szigorúbb szabályok vonatkoznak a tejre, mint a mesterséges intelligenciára

digitalis-orokseg-es-hagyatek

Digitális örökség és hagyaték: Mi történik a fiókokkal halálunk után?

nexphone-4-phones-3os

Csúszik a NexPhone megjelenése: 2027-ben érkezik a három rendszert futtató hibrid

TSMC

tsmc-chip

A TSMC és Elon Musk Terafab projektje tárgyalásokat folytat az amerikai chipgyártásról

Muranyi Zoltan03 mins

Együttműködésről tárgyal Elon Musk Terafab nevű félvezetőipari kezdeményezésével a tajvani TSMC, hogy az Egyesült Államokban építsenek ki kapacitást. Az egyeztetések tényét maga a milliárdos cégvezető is megerősítette a közösségi médiában, jelezve, hogy bár a megbeszélések még kezdeti szakaszban járnak, a megállapodásnak gyakorlati eredménye is lehet. A projekt célja egy olyan vertikálisan integrált gyáregyüttes kialakítása, amely…

Teljes cikk
Intel 18A-P

Intel 18A a gyakorlatban: mérések mutatják a Panther Lake processzor felépítését

Muranyi Zoltan04 mins

Kezekbe került az Intel 18A gyártástechnológiája, ám a legújabb TSMC eljárásokkal szemben a lemaradás még látható. A SemiAnalysis részletes elemzése rávilágított arra, miként működik a Santa Clara-i óriás legújabb csíkszélessége a sorozatgyártott Panther Lake lapkák belsejében. A Core Ultra 7 365 processzor mikroszkópos vizsgálata alapján a gyártástechnológia élesben is teljesíti az ígért műszaki paramétereket, de…

Teljes cikk
intel

Fej fej mellett versenyezhet az Intel 14A és a TSMC A14 technológiája

Muranyi Zoltan03 mins

A félvezetőiparon belüli versengés újabb állomásához érkezett, miután kiderült, miként tekint saját jövőbeli pozíciójára az amerikai chipgyártó. Az Intel Foundry vezetője, Naga Chandrasekaran a KeyBanc Capital Markets befektetési bank képviselőivel folytatott megbeszélést a vállalat gyártási csomópontjainak jövőjéről. A találkozón elhangzottak alapján az Intel arra számít, hogy a fejlesztés alatt álló 14A gyártási folyamat teljesítménye legfeljebb…

Teljes cikk
felvezeto-gyar

Az Nvidia és az Apple is az Intel legújabb chipgyártási technológiáját vizsgálja

Muranyi Zoltan03 mins

Hatalmas iparági átrendeződést hozhat az amerikai félvezetőpiac legújabb fejleménye, hiszen a félvezetőipar szinte minden meghatározó szereplője az amerikai processzorgyártó legújabb fejlesztését elemzi. Az elemzői jelentések alapján az Apple, az Nvidia, a Microsoft, a Google, az AMD, a Qualcomm és a Tesla egyaránt vizsgálja az Intel 14A elnevezésű, 1,4 nanométeres osztályú gyártási eljárását. Alternatívát keresnek a…

Teljes cikk
apple-a20-pro

Történelmi rekordot ért el az Apple A20 Pro a Geekbench mérésein

Muranyi Zoltan04 mins

Minden korábbi okostelefonos és asztali teljesítményrekordot megdöntött a méréseken a mobilokba szánt Apple A20 Pro. A TSMC legújabb, 2 nanométeres gyártástechnológiájával készülő egység egymagos nyers ereje még a nagyteljesítményű asztali számítógépes processzorokat is maga mögé utasítja. A legfrissebb Geekbench 7 tesztek alapján az Apple A20 Pro lapkakészlet 4006 pontot ért el az egymagos teljesítményvizsgálaton, míg…

Teljes cikk
smic-logo

Megközelítette a Samsungot a kínai SMIC a félvezetőpiacon

Muranyi Zoltan04 mins

Komoly nyomást gyakorol a nyugati technológiai szankciókra a kínai félvezetőipar legfontosabb szereplője. Az SMIC a második negyedévben átlépte a hárommilliárd dolláros negyedéves árbevételt, amivel veszélyesen megközelítette a második helyezett Samsungot. A globális bérgyártási piacon elért 5,4 százalékos részesedés kifejezetten erős növekedési ütemet jelez az előző időszak 5,1 százalékos értékéhez képest. Míg a világ legnagyobb félvezetőgyártója,…

Teljes cikk
tsmc-chip

Rekordbevételt ért el a TSMC az AI-chipek iránti folyamatos keresletnek köszönhetően

Muranyi Zoltan04 mins

Történelmi csúcsra ugrott a félvezetőgyártás globális óriásának havi bevétele a megállíthatatlan mesterségesintelligencia-kereslet miatt. A tajvani TSMC augusztusban 514,81 milliárd új tajvani dolláros, azaz mintegy 16,26 milliárd dolláros árbevételt ért el, ami átlépte a lélektani ötszázmilliárdos határt. Ez a teljesítmény 10,1 százalékos növekedést jelent a júliusi 14,49 milliárd dollárhoz képest, míg az előző év azonos időszakával…

Teljes cikk
tsmc-chip

A TSMC 2030-ban indítja el a High-NA EUV litográfiát: az A10 és A11 eljárás a fő jelölt

Muranyi Zoltan04 mins

Évekig tartó halogatás után végül meghatározta a szuperfejlett chipgyártó berendezések bevezetésének pontos menetrendjét a félvezetőipar piacvezetője. A TSMC hivatalosan is megerősítette, hogy 2030-ban kezdi meg a High-NA EUV litográfia tömegtermelésbeli alkalmazását. A döntés értelmében az elsődleges célpontot az 1 nanométeres osztályba tartozó A10, illetve az azt követő A11 gyártástechnológia jelenti majd. Költséghatékonyság és óvatosság a…

Teljes cikk
asml-logo

Elfogadták a chipgyártók az ASML 400 millió dolláros berendezéseit: Döntő váltás jön a félvezetőiparban

Muranyi Zoltan04 mins

Egyetlen közös lépéssel elhárították a mesterséges intelligenciához szükséges óriási chipek gyártásának legnagyobb technológiai akadályát. A világ vezető félvezetőgyártói megállapodtak az ASML legújabb, darabonként nagyjából 400 millió dollárba kerülő High-NA EUV litográfiai gépeinek kiterjedt használatáról és egy kulcsfontosságú gyártási szabványváltásról. Az iparági egyezség értelmében a chipgyártók a korábbi 6 hüvelykes fotomaszkokról 12 hüvelykes méretre állnak át,…

Teljes cikk
tsmc-chip

A TSMC elhalasztja a HBM hibrid kötését, és a 5 mikrométeres mikroforrasztásra fogad

Muranyi Zoltan04 mins

Költséges technológiai váltás helyett a bevált mikroforrasztási eljárás továbbfejlesztése mellett döntött a chipgyártási óriás TSMC. Az iparági elvárásokkal szemben a tajvani félvezetőgyártó mégsem sieti el a hibrid kötési eljárás (hybrid bonding) bevezetését a nagy sávszélességű memóriák (HBM) csomagolásánál. Tovább csiszolják a mikroforrasztási eljárást A tajvani ETNews értesülései és az ellátási láncból származó beszámolók szerint a…

Teljes cikk