Fej fej mellett versenyezhet az Intel 14A és a TSMC A14 technológiája

intel

A félvezetőiparon belüli versengés újabb állomásához érkezett, miután kiderült, miként tekint saját jövőbeli pozíciójára az amerikai chipgyártó. Az Intel Foundry vezetője, Naga Chandrasekaran a KeyBanc Capital Markets befektetési bank képviselőivel folytatott megbeszélést a vállalat gyártási csomópontjainak jövőjéről. A találkozón elhangzottak alapján az Intel arra számít, hogy a fejlesztés alatt álló 14A gyártási folyamat teljesítménye legfeljebb 5 százalékkal tér majd el a TSMC rivális A14-es technológiájától.

Mit jelent az ötszázalékos eltérés a gyakorlatban?

A gyártástechnológiai csomópontok összehasonlítása összetett feladat, így a kijelentés pontos szakmai háttere egyelőre nem teljesen világos. Egy új félvezető-architektúra értékelésénél a mérnökök számos egymással összefüggő tényezőt vizsgálnak:

  • A tranzisztorok kapcsolási frekvenciáját és a maximális órajelet.
  • Az energiahatékonyságot és a fogyasztási mutatókat.
  • A tranzisztorsűrűséget és a fizikai dimenziókat.

A megadott ötszázalékos sáv jelenthet minimális előnyt, elhanyagolható hátrányt vagy a különböző mérési paraméterek közötti kiegyenlített különbséget is. A félvezetőgyártásban ez a hibahatár gyakorlatilag közvetlen fej fej melletti versenyt jelent a két meghatározó piaci szereplő között.

Ütemtervek és iparági kilátások

Az Intel tervei szerint a 14A csomópont úgynevezett kockázati gyártása (risk production) 2027 második felében indulhat el, míg a nagy volumenű tömegtermelés 2028-ra várható. A tesztüzemek során már több tízezer tesztostyát munkáltak meg, jelenleg a kihozatali arányok javításán és a finomhangolásokon dolgoznak a szakemberek. A várakozások szerint a 14A a korábbi 18A technológiához képest azonos fogyasztás mellett 15–20 százalékos teljesítménynövekedést, vagy azonos sebességnél 25–35 százalékos energiamegtakarítást hozhat.

Ezzel párhuzamosan a TSMC A14-es eljárása hasonló idővonalat követ, a kísérleti fázist követően a kockázati termelés szintén 2027-ben, a tömeggyártás pedig 2028-ban startolhat el. Az elkövetkező években így rendkívül szoros küzdelem várható a legfejlettebb chipgyártási eljárások piacán.