Az Intel az Amazonnal és a Google-lel szövetkezik a chipcsomagolás forradalmasítására
Az Intel Foundry üzletága sorsfordító tárgyalásokat folytat a technológiai szektor két óriásával, az Amazonnal és a Google-lel. A megállapodások fókuszában az Intel fejlett chipcsomagolási technológiái, különösen az EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) állnak. Ez a lépés megerősítheti az Intel pozícióját a bérgyártói piacon, miközben a felhőszolgáltatók számára lehetővé teszi a mesterséges intelligencia korszakához elengedhetetlen, nagy…
