intel

Intel EMIB-T: Árelőnnyel szorongatná meg a TSMC CoWoS csomagolástechnikáját a chippiacon

Drasztikus költségcsökkentéssel szorongatná meg az Intel a félvezetőpiacot jelenleg domináló TSMC-t. A chipgyártó óriás legújabb, EMIB-T elnevezésű haladó csomagolási eljárása a hírek szerint akár 50 százalékos költségelőnyt biztosíthat a tajvani konkurens CoWoS technológiájához képest. Bár a tömeggyártás beindítására 2027-ig várni kell, a nagy teljesítményű mesterségesintelligencia-gyorsítók és egyedi ASIC-ek piacán már most komoly elmozdulásokat idézhet elő…

Read Full News
tsmc-chip

TSMC 2 nm szilícium ostya termelés: Havi 20 ezer szeletnél jár a Fab 20 üzem

Csendben kapcsolt magasabb fokozatba a félvezetőipar legfejlettebb gyártósora Tajvanon, miközben a piaci szereplők kapacitáshiánytól tartanak. A TSMC hszincsui Fab 20-as komplexumában elérte a havi 20 000 legyártott szeletet a 2 nanométeres (N2) csomópont tömegtermelése. A tajvani bérgyártó még 2025 negyedik negyedévében indította el a kereskedelmi volumenű előállítást az új eljáráson, a felfuttatás pedig a korábbi…

Read Full News
tsmc-chip

A TSMC kapacitási korlátai átrendezik a globális chip piacot

Óriási a szakadék a mesterséges intelligenciához tervezett félvezetők iránti kereslet és a fizikai gyártókapacitások között, ami új helyzetbe hozza a szektort. A piaci kereslet és a gyártási korlátok feszültsége A tajvani óriásvállalat, a TSMC nyilatkozatai szerint a 3 nanométeres és ennél is sűrűbb csomópontú chipek iránti globális igény jelentősen meghaladja a jelenlegi kibocsátási volument. A…

Read Full News
tsmc-chip

Rekordokat döntött a TSMC, de az ASML-lel feszült a viszony

A tajvani chipgyártó óriás második negyedéves pénzügyi jelentése minden várakozást felülmúlt, miközben az amerikai jelenlétét is masszívan tovább bővíti. A mesterséges intelligencia hajtotta csúcsok A TSMC 2026-os második negyedéve történelmi sikert hozott: a konszolidált nettó árbevétel 1270,38 milliárd tajvani dollárra (mintegy 40,2 milliárd dollár) rúgott. Ez 36 százalékos növekedést jelent az előző év azonos időszakához…

Read Full News
samsung

Két év halasztás a chipháborúban: 2029-re csúszik a Samsung legújabb csodafegyvere

Súlyos milliárdok sorsa dől el: a Samsung 2029-re halasztotta a legfejlettebb chipjeinek tömeggyártását az élesedő piaci versenyben. A dél-koreai óriásvállalat eredetileg 2027-re, majd később 2028-ra tervezte az 1,4 nanométeres (SF1.4) csomópont éles bevetését, ám a legfrissebb iparági jelentések szerint a menetrend radikálisan átalakult. A háttérben nem technológiai kudarc, hanem kőkemény üzleti stratégia és az erőforrások…

Read Full News
tsmc-chip

Drágul a chipgyártás: 10 százalékos áremelésre készül a TSMC

Kénytelenek lesznek mélyebben a zsebükbe nyúlni a techóriások, miután a világ legnagyobb bérgyártója komoly átrendezésre készül a félvezetőpiacon. A tajvani TSMC belső források szerint 5 és 10 százalék közötti áremelést tervez a fejlett gyártástechnológiák esetében, ami láncreakciót indíthat el a fogyasztói eszközök piacán is. A döntés nemcsak a partnerek profitmarzsát szorítja meg, hanem közvetlenül meghatározza…

Read Full News
chip-ai-kereskedes

Google rendelési hullám az Intelnél a TSMC kapacitáshiánya miatt

A mesterséges intelligencia iránti globális kereslet soha nem látott nyomás alá helyezte a félvezetőipart. A legfrissebb piaci jelentések szerint a Google radikális lépésre kényszerült a gyártókapacitások szűkössége miatt, és közvetlenül az Intelhez fordult, hogy biztosítsa a jövőbeli hardveres hátterét a neurális hálózatok futtatásához. Kiszámíthatatlan beszállítói környezet és a TSMC lekötöttsége A tajvani TSMC, amely a…

Read Full News
tsmc-chip

A félvezetőpiac új egyensúlya

A globális mesterséges intelligencia infrastruktúra kiépítése példátlan nyomás alá helyezi a félvezetőgyártási ellátási láncot. C.C. Wei, a TSMC vezérigazgatója a vállalat részvényeseinek tartott tájékoztatón hivatalosan is elismerte, hogy a gyártókapacitás strukturális hiánya tartós marad. A hiperskálázó technológiai óriások és az AI-gyorsítók iránti éhség olyan mértékű, hogy a tajvani bérgyártó képtelen lépést tartani a megrendelésekkel, ami…

Read Full News
Apple chipgyartas

Geopolitikai fordulat és trónfosztás a háttérben: Az Intel és a Samsung amerikai gyáraiba tart az Apple chipgyártása

Komoly stratégiai átrendeződés jelei mutatkoznak a globális félvezetőiparban, miután kiszivárgott, hogy az Apple előrehaladott tárgyalásokat folytat az Intellel, valamint részletesen vizsgálja a Samsung Texasban épülő modern üzemét. A cupertinói vállalat célja, hogy diverzifikálja a gyártási folyamatait, és az Egyesült Államok területén is biztosítsa a legfontosabb eszközeihez szükséges lapkák előállítását. Bár a technológiai óriás szorosan kötődik…

Read Full News
tsmc-chip

A felvezető út az 1 nanométer alá: A TSMC 2029-es technológiai térképe

A félvezetőipar meghatározó szereplője, a TSMC a 2026-os Észak-Amerikai Technológiai Szimpóziumon (North America Technology Symposium) hivatalosan is bemutatta a következő három évre vonatkozó, minden eddiginél ambiciózusabb fejlesztési ütemtervét. A bejelentés központjában az A13-as gyártástechnológia áll, amely megnyitja az utat az 1 nanométer alatti tartomány felé, miközben a vállalat választ adott az A16-os csomópont körüli időzítési…

Read Full News