csütörtök, 2026.10.15.
Embertelen viszonyok a moszkvai alagutakban: elindult a Metro 2039 előrendelése
Pehelykönnyű intelligens szemüveggel hódítana a Samsung novemberben
Október 20-án érkezik az új ID@Xbox Showcase műsora
Rejtett lehallgatóeszközt talált az OpenAI az irodájában, az FBI tartóztatott le egy mérnököt

nerdgeek.hu

Tech-gaming-filmek-tudomány röviden!

Véletlenszerű újdonság
Embertelen viszonyok a moszkvai alagutakban: elindult a Metro 2039 előrendelése
Pehelykönnyű intelligens szemüveggel hódítana a Samsung novemberben
Október 20-án érkezik az új ID@Xbox Showcase műsora
Rejtett lehallgatóeszközt talált az OpenAI az irodájában, az FBI tartóztatott le egy mérnököt

nerdgeek.hu

Tech-gaming-filmek-tudomány röviden!

Véletlenszerű újdonság
Főcímek
metro-2039

Embertelen viszonyok a moszkvai alagutakban: elindult a Metro 2039 előrendelése

samsung

Pehelykönnyű intelligens szemüveggel hódítana a Samsung novemberben

ID@Xbox Showcase

Október 20-án érkezik az új ID@Xbox Showcase műsora

openai

Rejtett lehallgatóeszközt talált az OpenAI az irodájában, az FBI tartóztatott le egy mérnököt

We_Dont_Exist

We Don’t Exist: Paranormális kriptid kalandjáték érkezik PC-re

hp EliteBoard G2a

Mindent egyetlen billentyűzetbe zsúfolt a HP: megjelent az EliteBoard G2a

Deep_Dish_Dungeon

Katamaba lépés és szörnyfőzés: megjelent a Deep Dish Dungeon

google-ai-studio

Saját fejlesztésű appok a Google Playen: megérkezett a vibe coding korszak

ANBERNIC RG552

Szuperhamisítványnak bélyegezné az ESA az Anbernic emulációs kéziszámítógépeit

google-gemini

Így automatizálhatja a mindennapi feladatokat a Google Gemini

TSMC

tsmc-chip

A TSMC elhalasztja a HBM hibrid kötését, és a 5 mikrométeres mikroforrasztásra fogad

Muranyi Zoltan04 mins

Költséges technológiai váltás helyett a bevált mikroforrasztási eljárás továbbfejlesztése mellett döntött a chipgyártási óriás TSMC. Az iparági elvárásokkal szemben a tajvani félvezetőgyártó mégsem sieti el a hibrid kötési eljárás (hybrid bonding) bevezetését a nagy sávszélességű memóriák (HBM) csomagolásánál. Tovább csiszolják a mikroforrasztási eljárást A tajvani ETNews értesülései és az ellátási láncból származó beszámolók szerint a…

Teljes cikk
vga-aremelkedes

Végleg búcsút mondhatunk az olcsó videókártyák korszakának a számítógépes piacon

Muranyi Zoltan04 mins

Egyre kevesebb remény marad arra, hogy a pénztárcabarát PC-s hardverek ára belátható időn belül megfizethető szintre csökkenjen. A videókártyák áremelkedési hulláma mögött ugyanis már rég nem csupán a memóriamodulok átmeneti hiánya áll, hanem a teljes gyártási lánc szerkezeti átalakulása. Bár a vásárlók abban bízhatnak, hogy a VRAM árainak rendeződésével helyreáll az egyensúly, az iparági elemzések…

Teljes cikk
Xiaomi XRING O3

Xiaomi XRING O3: LPDDR6 memóriával és tízmagos architektúrával támad a kínai gyártó

Muranyi Zoltan04 mins

Hatalmas technológiai ugrásra készül a Xiaomi az okostelefonok piacán az önállóan fejlesztett XRING O3 lapkával. A kínai gyártó a Qualcomm és a MediaTek dominanciáját törné meg az új processzorral, miközben függetlenedési törekvései most érték el a leglátványosabb szakaszukat. A félvezető iparág számára világos üzenet, hogy a házon belüli chiptervezés már nem csupán az Apple és…

Teljes cikk
samsung

Samsung chipgyártási áremelés: akár 15 százalékos drágulás az AI miatti kapacitáshiány szorításában

Muranyi Zoltan06 mins

A szárnyaló mesterségesintelligencia-kereslet okozta kapacitáshiány kényszerítette ki a Samsung legújabb bérgyártási áremelését. A dél-koreai technológiai óriás az új megrendeléseknél akár 15 százalékos drágulást is életbe léptetett a legfejlettebb gyártósorain. A szigorodó amerikai korlátozások miatt alternatíva nélkül maradó kínai megrendelők fogadják el a legmagasabb áremelést, hogy biztosítsák a működésükhöz elengedhetetlen lapkákat. Eltérő drágulás érinti a globális…

Teljes cikk
apple-logo

iPhone 18 Pro: 18 százalékos gyorsulást és jobb akkuidőt hozhat az új A20 Pro chip

Muranyi Zoltan06 mins

Komoly teljesítményugrással és drasztikusan alacsonyabb fogyasztással érkezhet az ősszel bemutatkozó iPhone 18 Pro lapkakészlete. A kiszivárgott iparági adatok alapján a cupertinói óriásvállalat következő zászlóshajójába kerülő A20 Pro chip 18 százalékkal múlja felül az előző generáció nyers erejét. Ennél is lényegesebb előrelépés, hogy az energiafogyasztás akár 30 százalékkal mérséklődhet, ami érezhetően meghosszabbíthatja az üzemidőt a mindennapi…

Teljes cikk
tsmc-chip

Sony és TSMC: Ötmilliárd dolláros szövetség a jövő okostelefonos kameráiért

Muranyi Zoltan06 mins

Milliárdos tőkeinjekcióval formálja át az okostelefonok kameráinak jövőjét két ázsiai technológiai óriás. A Sony Semiconductor Solutions és a TSMC kötelező érvényű megállapodást kötött egy közös vállalat létrehozásáról, amely a következő generációs képszenzorok fejlesztését és tömegtermelését végzi majd. Az új szervezet Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation (AVSMC) néven kezdi meg működését Japánban, a Kumamoto prefektúrában található…

Teljes cikk
ai-chip-adatkozpontok

Amazon, Alphabet és Microsoft: közel 600 milliárd dolláros tőkedömping a felhőpiacon

Muranyi Zoltan06 mins

Míg a techóriások elképesztő összegeket kockáztatnak a mesterséges intelligenciáért, a félvezetőgyártók biztos nyereséget könyvelhetnek el. Az Amazon, az Alphabet és a Microsoft együttesen csaknem 600 milliárd dolláros tőkekiadással készül a felhőalapú infrastruktúra bővítésére, hogy kielégítse a gépi tanulási modellek iránti megnövekedett keresletet. Bár a befektetők közül sokan aggodalommal figyelik a vállalati szabad készpénzállomány zsugorodását, a…

Teljes cikk
vera_rubin

Nvidia Feynman GPU-k: TSMC A16 eljárással és optikai összeköttetéssel érkezik a következő generáció

Muranyi Zoltan05 mins

Új dimenzióba lép a mesterséges intelligencia chipgyártása a tajvani félvezetőóriás legújabb 1,6 nanométeres technológiájával. Az Nvidia már megkezdte a Rubin és Rubin Ultra architektúrákat követő Feynman GPU-generáció prototípusainak tesztelését a TSMC A16 gyártsorain. A fejlesztés célja a mesterséges intelligenciás modellfuttatás és tanítás hatékonyságának fenntartása a számítási kapacitás iránti globális éhség közepette. Hátsó tápellátás és 1,6…

Teljes cikk
samsung

Halasztja a High-NA EUV bevezetését a Samsung: az 1 nm jelenti az új határt

Muranyi Zoltan04 mins

Milliárdos berendezések várakoznak a háttérben, miközben a Samsung elhalasztja a legújabb chipgyártási technológia éles bevetését. A dél-koreai óriáscég a TSMC stratégiáját követve csak az 1 nanométeres csíkszélesség elérésekor tereli tömeggyártásba a méregdrága High-NA EUV berendezéseket. A szakértők szerint a jelenleg elérhető legfejlettebb litográfiai eszközök még nem állnak készen arra, hogy gazdaságosan szolgálják ki a piaci…

Teljes cikk
epitaxial-interface-engineering-enables-high-transconductance-2d-transistors

A szilíciumon túlmutató, 0.42 nanométeres tranzisztor-áttörést értek el Tajvanon

Murányi Zoltán07 mins

Végzetes akadályba ütközött a szilícium utódjának szánt atomi tranzisztorok fejlesztése, de egy apró védőréteg áttörést hozott. A 0,42 nanométeres tranzisztor határfelületi eljárással a kutatók sikeresen megvédték az elektronok áramlását az atomi vékonyságú félvezetőkben. A tajvani National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU) és a TSMC mérnökei által kifejlesztett technológia a számítógépes chipek következő generációjának alapkőzetévé…

Teljes cikk