Komoly technológiai lemaradást próbál bedolgozni Kína a mesterséges intelligenciát kiszolgáló memóriamodulok piacán. A félvezetőipari óriás CXMT megkezdte a HBM3E chipek alacsony volumenű próbagyártását, felpörgetve a hazai ellátási láncot. A TechPowerUp beszámolója szerint a kísérleti fázis elindítása világos jelzése annak, hogy a kínai ipar rohamléptekkel igyekszik csökkenteni a nyugati és dél-koreai beszállítóktól való függőségét.
Technológiai szakadék a távol-keleti riválisok mögött
A próbagyártás elindítása ellenére a CXMT jelenleg nagyjából két generációs lemaradásban van a piacot domináló dél-koreai gyártókhoz képest. Míg a kínai vállalat most teszi meg az első lépéseket a HBM3E szabvány kereskedelmi bevezetésére, a Samsung és az SK Hynix már a HBM4 és HBM4E memóriák tömeggyártási előkészületein dolgozik. A technológiai különbség elsősorban a chiprétegek összeillesztésének hatékonyságában és a félvezető-készítési berendezések elérhetőségében mutatkozik meg.
Az érvényben lévő exportkorlátozások miatt a kínai cégek nem juthatnak hozzá a legmodernebb litográfiai berendezésekhez. Ennek ellenére a CXMT az év végére várhatóan eléri a havi 350 ezer DRAM-ostya feldolgozási kapacitást. A vállalat korábbi projektrendje azt mutatja, hogy a próbagyártási szakaszból rendkívül gyorsan tud átlépni a kereskedelmi volumenű előállításba, így akár néhány héten belül megindulhat a nagyobb tételű chipek kibocsátása.
Szabványos specifikációk és piaci hatások
A CXMT egyelőre nem hozta nyilvánosságra az új HBM3E lapkáinak pontos műszaki paramétereit. A hivatalos JEDEC-irányelvek alapján azonban a modulok 1024 bites interfészszélességet alkalmaznak, és tűnként 9,2–12,4 Gbps közötti adatátviteli sebesség elérésére képesek. A leggyakoribb konfigurációk 9,6 Gbps sebességgel nagyjából 1,2 TB/s össz-sávszélességet nyújtanak. A lapkákat 8 rétegű (24 GB) vagy 12 rétegű (36 GB) kiépítésben szerelhetik be a nagyteljesítményű gyorsítókártyákra.
A HBM3E memóriák gyártása rendkívül erőforrás-igényes, mivel több DRAM lapkát kell függőlegesen egymásra építeni. Ez a bonyolult folyamat jelentős gyári kapacitást köt le a hagyományos memóriák elől. Amennyiben a kínai gyártó kapacitásainak jelentős részét az AI-hátterű chipekre fordítja, a lakossági PC-piacon használt rendszermemóriák ára tartósan magas szinten maradhat.
Hazai chipek a kínai adatközpontokba
Az új memóriamodulok elsődleges felvevőpiacát a kínai technológiai vállalkozások képezik. Az Alibaba félvezető-tervező divíziója, a T-Head, valamint a Cambricon már megkezdte a CXMT HBM3E chipek kompatibilitási tesztelését saját mesterséges intelligencia processzoraiban. A sikeres integráció lehetővé teszi, hogy Kína saját gyártású AI-gyorsítókkal váltsa ki a szankciók által elzárt külföldi komponenseket.
A CXMT az infrastruktúra kiépítésében is agresszív ütemet diktál. A gyárak tiszta tereinek kialakítását mindössze 12 hónap alatt hajtja végre, ami fele a nemzetközi iparágban megszokott időtartamnak. A pekingi és hefej-i üzemek bővítésével, valamint az új létesítmények átadásával a vállalat hosszú távon a havi 600 ezer ostyás kapacitás elérését célozza meg.
