Soha nem látott nyomás nehezedik a félvezetőiparra a legújabb generációs memórialapkák éhsége miatt. Emiatt a Samsung Foundry a 4 nanométeres SF4 gyártókapacitásának több mint felét a HBM4 memóriák alapszerszámaira fordítja. A döntés jól mutatja, hogy a mesterséges intelligencia rendszerekhez tervezett gyorsítóchipek piaca alapjaiban írja felül a korábbi gyártási prioritásokat, és a logikai chipek előállítására szánt csomópontokat a memóriainfrastruktúra szolgálatába állítja.
A 4 nanométeres SF4 eljárás teljes gőzzel üzemel
A koreai iparági jelentések alapján a Pjongtek városában található P2 és P3 komplexumok S5 és S6 jelű gyártósorain a 4 nanométeres eljárás kapacitása jelenleg eléri a havi 30 ezer szilícium ostyát. Ebből nagyjából 15-18 ezer ostya, vagyis a teljes termelés 50-60 százaléka kifejezetten a hatodik generációs, nagy sávszélességű memóriák (HBM4) alsó hordozórétegét adó alapszerszámok előállítására megy. A csúcsrajáratott üzemmódra azért van szükség, mert a megrendelők részéről jelentősen megnőtt a kereslet a fejlett AI-gyorsítók iránt.
A korábbi HBM generációknál az alapszerszámokat még a megszokott memóriagyártási technológiákkal készítették. A HBM4 szabvánnyal azonban elérkezett az a pont, ahol az órajelfrekvenciák és az energiahatékonyság fenntartásához elengedhetetlenné vált a legfejlettebb logikai eljárások bevonása. A 4 nanométeres SF4 csomópont alkalmazása lehetővé teszi, hogy a memória egymásra rétegzett DRAM moduljai alatt elhelyezkedő alaplapka ne csupán az összeköttetést biztosítsa, hanem komplex feladatokat is ellásson.
Egyedi logikai áramkörök kerülnek a memóriaalapra
Az új architektúra legnagyobb előnye, hogy a vásárlók egyedi áramköri elemeket építtethetnek közvetlenül a HBM4 alapszerszámba. A memóriavezérlők és a fizikai interfészek (PHY) áthelyezése az alaplapkára jelentős területet szabadít fel a fő számítási chipleten. Ez a megoldás különösen a saját célhardvereket fejlesztő partnerek számára nyújt előnyt, hiszen így a központi feldolgozóegységek felülete maximálisan a számítási magok számára tartható fenn.
Az iparági adatok szerint a kapacitás-átcsoportosítás a harmadik és negyedik negyedévben is folyamatos marad. A gyártó előrejelzései alapján a HBM4 szegmensből származó bevételek a harmadik negyedévben több mint megháromszorozódnak az előző időszakhoz képest, és az év második felében a teljes HBM-bevétel több mint 60 százalékát adják majd.
Átrendeződő erőviszonyok a memóriapiacon
A gyártókapacitások HBM4 felé terelése szorosan összefügg a piaci részesedések változásával. A bevételek alapján számított piaci jelenlét tekintetében a vállalat 38 százalékos részesedést ért el 2026 második negyedévében, ami előrelépés az egy évvel korábbi 15 százalékhoz képest. Ezzel párhuzamosan a legfőbb rivális részesedése 64 százalékról 50 százalékra mérséklődött, mivel a nagy technológiai vásárlók tudatosan több forrásból szerzik be a kritikus komponenseket.
A 4 nanométeres sorok lekötése ugyanakkor kihívás elé állíthatja az egyéb bérgyártási megrendelőket, akik külső áramkörök vagy általános logikai lapkák gyártására tartanak igényt. A memóriapiac átrendeződése világossá teszi, hogy a következő években a logikai és memóriagyártás határai elmosódnak, és a siker kulcsa a komplex, integrált chipcsomagolási eljárásokban rejlik.
