Hatalmas technológiai ugrásra készül a Xiaomi az okostelefonok piacán az önállóan fejlesztett XRING O3 lapkával. A kínai gyártó a Qualcomm és a MediaTek dominanciáját törné meg az új processzorral, miközben függetlenedési törekvései most érték el a leglátványosabb szakaszukat. A félvezető iparág számára világos üzenet, hogy a házon belüli chiptervezés már nem csupán az Apple és a Samsung privilégiuma.
Minden eddiginél gyorsabb memória a mobilokban
Az új lapka egyik legfontosabb specifikációja, hogy elsőként támogatja a következő generációs LPDDR6 memóriarendszereket a mobilpiacon. A memóriaért felelős egység 113,8 GB/s sávszélességet garantál, ami csaknem 48 százalékos növekedést jelent az előző generációs XRING O1 chiptípushoz képest. A memóriamodulokat a kínai CXMT biztosítja, míg magát a lapkát a TSMC gyártja a fejlett, 3 nanométeres N3P gyártástechnológiájával. A hatalmas sávszélesség elengedhetetlen a helyi mesterségesintelligencia-modellek zökkenőmentes futtatásához.
A chiplemez 133 négyzetmilliméteres alapterületén összesen 24 milliárd tranzisztor kapott helyet. Ez 26 százalékkal több komponenst jelent, mint amennyit az elődben elhelyeztek, és a plusz tranzisztorok jelentős része a 16 megabájtos rendszerszintű gyorsítótár, valamint az átdolgozott feldolgozóegységek működését segíti. Az architektúra belső késleltetését 82 nanoszekundumra csökkentették, ami az iparágban az élvonalba tartozik.
Kizárólag teljesítménycentrikus magokra épül az architektúra
A központi feldolgozóegység elhagyta a hagyományos energiatakarékos magokat, és teljesen az úgynevezett tisztán nagy magos elrendezésre állt át. A tízmagos felépítés két 4,35 GHz-en ketyegő C1-Ultra, négy 3,68 GHz-es C1-Premium és négy 3,15 GHz-es C1-Pro magból áll. Ez az elrendezés a mérések szerint 3945 pontos egymagos és 15221 pontos többmagos teljesítményt ért el a Geekbench 6.5 tesztben, amivel a többmagos mezőnyben a csúcskategóriás PC-s lapkákkal is felveszi a versenyt. Az AnTuTu V11 szintetikus tesztben a lapka áttörte az 5,2 millió pontos határértéket.
A grafikus feladatokért a 16 magos Mali-G2 Ultra NX egység felel, amely a közvetlenül a gyorsítótár-hierarchiába integrált neurális magok segítségével végzi a képkocka-generálást és a felbontásnövelést. A gyártói adatok szerint a grafikus teljesítmény 85 százalékkal nőtt, miközben a fogyasztás 64 százalékkal alacsonyabb maradt a korábbi változathoz képest. A beépített NPU 200 TOPS tensor teljesítménnyel száguld, ami a Xiaomi MiMo nevű, eszközön futó AI modelljeit szolgálja ki.
Mobiloktól a miniszámítógépekig terjed a bevetési terület
A lapka elsőként a hajlítható kijelzős Xiaomi 18 Fold okostelefonban és a Xiaomi Pad 9 Pro Max táblagépben debütál. A gyártó azonban nem korlátozza a technológiát kizárólag a hordozható kézi eszközökre, hiszen a lapka skálázhatósága nagyobb kiépítésekben is komoly lehetőségeket rejt. A vállalat bemutatott egy 150 wattos AI Cube koncepciót is, amely az XRING O3 lapkát a szerverorientált XRING O100 AI gyorsítóval és az autóipari XRING D100 processzorral kombinálja egyetlen rendszerben.
Ez az összeállítás jelzi, hogy a Xiaomi hosszú távon komplett ökoszisztémát épít saját chipjeire, a telefonoktól az intelligens járműveken át a munkaállomásokig. Bár a globális forgalmazás részletei még tisztázásra várnak, a saját fejlesztésű lapka sikere jelentősen csökkentheti a külső beszállítóktól való kitettséget a prémium kategóriában.
