Húsznál is több lapkából összeálló, monstrumnak beillő architektúrával próbálja visszahódítani a szerverpiaci trónt az Intel Diamond Rapids. A Santa Clara-i gyártó a Hot Chips rendezvényen fedte fel a jövőre érkező lapkakolosszus technikai részleteit, amely az óriási LGA-9324-es foglalatot célozza meg. A vállalati adatközpontokba szánt platform nem kevesebb mint 22 különálló szilíciumlapkát egyesít egyetlen tokozáson belül, miközben az adatintenzív mesterséges intelligencia munkafolyamatok kiszolgálását állítja a középpontba.
A szerverpiaci versenyben a puszta magszám növelése már messze nem elegendő: az éhes architektúráknak elképesztő adatátviteli sávszélességre és minimális késleltetésre van szükségük. Az Intel Diamond Rapids pontosan ezt a dilemmát igyekszik feloldani a szilíciumlapkák korábban nem látott szintű szétbontásával és újraegyesítésével. A korábbi monolitikus vagy egyszerűbb chipletes megközelítések helyett most egy többrétegű, három dimenzióban egymásra épülő rendszert alkottak meg a mérnökök.
Irány az LGA-9324: többrétegű szilíciumstruktúra a végletekig feszítve
A tokozás központi részét négy úgynevezett compute alaplapka alkotja, amelyeket az Intel 3-T eljárásával gyártanak. Ezekre az alapokra épülnek rá függőlegesen, Foveros Direct 3D hibrid kötési technológiával a tényleges számítási feladatokat végző processzormag-lapkák. Egyetlen ilyen szerkezeti egység négy darab, egyenként 16 darab Panther Cove architektúrájú P-magot tartalmazó lapkát fogad magába, amelyeket a legújabb Intel 18A-P csíkszélességen állítanak elő. A teljes rendszer így összesen 16 számítási lapkából és legfeljebb 256 fizikai magból áll össze.
Az adatelérést és a feldolgozási hatékonyságot egy méretes, megosztott gyorsítótár-rendszer támogatja. A magok közvetlen L2 cache-sel rendelkeznek, míg az utolsó szintű gyorsítótárat az alaplapkákba integrálták. Egy-egy alaplapka 320 MB kapacitást biztosít, ami a teljes csúcsmodell esetében eléri az 1,28 GB-os összkapacitást. Ez a hatalmas memória-puffer garanciát jelent arra, hogy az adathordozók közötti átviteli szűk keresztmetszetek ne fojtsák meg a feldolgozóegységeket az ügynökalapú mesterséges intelligencia számításai során.
Központi csomópontok és 16 csatornás memóriavezérlő
A komplexitást tovább növeli a belső összeköttetések rendszere, ahol az Intel szembement a korábbi gyakorlatával. A hagyományos EMIB technológia helyett az Intel Diamond Rapids a tokozás hordozójában futó, nagy sűrűségű rézvezetékekre épülő UCIe-S szabványt használja. A szerkezet közepén két különálló Fabric Hub lapka helyezkedik el, amelyeket az Intel 3 node-on gyártanak. Ezek a központi elemek felelnek a rendszerszintű koordinációért, a memóriavezérlésért és az I/O kommunikációért.
A számítási blokkok és a központi vezérlők közötti egyenletes eloszlás nemcsak a késleltetés szempontjából kedvező, hanem a hőelvezetésben is kulcsszerepet játszik. A nagyfogyasztású P-magok a tokozás külső peremeire kerültek, így a hűtőrendszerek hatékonyabban képesek elvezetni a keletkező hőt, mint a korábbi generációk esetében, ahol a legforróbb komponensek a lapka közepén zsúfolódtak össze.
A memóriarendszer terén a platform 16 csatornás támogatást kínál, ami a normál DDR5-8000 modulok mellett az MRDIMM szabványt is kezeli, akár 12 800 MT/s sebességet és 1,6 TB/s elméleti sávszélességet biztosítva. Az I/O képességeket 128 darab PCI Express 6.0 sáv egészíti ki CXL 3.0 támogatással, valamint olyan dedikált hardveres gyorsítókkal, mint a QAT és az IAA. A platform első példányai a tervek szerint a következő év folyamán mutatkoznak be élesben.
