samsung

Félvezető-forradalom: a Samsung áttörte a 900 réteges lélektani határt

A globális adatrobbanás és a mesterséges intelligencia (AI) elképesztő hardverigénye új korszakot nyitott a memóriachipek fejlesztésében. A Samsung a napokban hivatalosan is bemutatta a világ első 900 rétegű V-NAND flash memória prototípusát, amellyel hatalmas technológiai ugrást hajtott végre a versenytársakhoz képest. A fejlesztés alapjaiban változtathatja meg a jövő adatközpontjait és a lakossági háttértárak piacát. A…

Részletek
nvidia-vera

A szerverpiac trónfosztása és az N1X titka: Helyzetjelentés az Nvidia processzorháborújáról

Az Nvidia radikális hardverstratégiája elérte a kritikus áttörést. A mesterséges intelligencia gyorsítóiról ismert kaliforniai óriásvállalat legújabb, kifejezetten adatközpontokba szánt processzora, a Vera az első független mérési eredmények alapján közvetlen fenyegetést jelent a hagyományos x86-os architektúrák egyeduralmára. Miközben a szerverpiacon nyers erődemonstráció zajlik, a színfalak mögött, a Lenovo belső rendszereiben felbukkantak az első megcáfolhatatlan bizonyítékok a…

Részletek
huawei-122tb

Kreatív mérnöki válasz az amerikai korlátozásokra

Az amerikai kereskedelmi és félvezető-exporti korlátozások elsősorban a legmodernebb chipgyártási eljárásokat és a fejlett 3D NAND chipek beszállítói láncait célozzák meg. Ennek hatására a kínai tech-óriás nem fér hozzá a Micron vagy az SK Hynix magas rétegszámú termékeihez. A Huawei kutatói azonban a rendszerszintű tervezés oldaláról közelítették meg a problémát, és egy saját fejlesztésű, innovatív…

Részletek
AMD EPYC Venice

Korszakváltás az adatközpontokban a TSMC 2 nanométeres technológiájával

Az AMD hivatalosan bejelentette a legújabb generációs, Venice kódnevű adatközponti processzorainak gyártási felfutását. A félvezetőiparban mérföldkőnek számító lépés során az AMD az első olyan vállalat, amely nagyteljesítményű számítástechnikai (HPC) terméket küld sorozatgyártásba a TSMC legfejlettebb, N2 elnevezésű 2 nanométeres gyártástechnológiáján. Az új architektúra közvetlenül az egyre komplexebb mesterséges intelligencia, felhőalapú és vállalati infrastruktúrák kiszolgálására készült,…

Részletek
nvidia-logo

Fénysebességre kapcsol az AI-infrastruktúra: Nvidia-Corning megaturné indul Amerikában

A mesterséges intelligencia gyárak brutális adatátviteli igénye és az adatközpontok fizikai korlátai újabb iparági összefogást kényszerítettek ki. Az Nvidia és az amerikai üveg- és optikai szálgyártó óriás, a Corning, nagyszabású, többéves kereskedelmi és technológiai partnerséget jelentett be. A szövetség célja az AI-infrastruktúra működtetéséhez szükséges fejlett optikai összeköttetési megoldások amerikai gyártásának drasztikus növelése, amely teljesen átformálhatja…

Részletek
anthropic

A számítási kapacitás új korszaka: SpaceX infrastruktúra támogatja a Claude Code-ot

A mesterséges intelligencia piacán zajló infrastrukturális versenyfutás újabb mérföldkőhöz érkezett. Az Anthropic hivatalosan bejelentette, hogy jelentős mértékben megemeli a fejlesztők körében népszerű Claude Code és a Claude API használati korlátait. A háttérben egy rendkívüli stratégiai megállapodás áll: az Anthropic partnerségre lépett a SpaceX-szel, megszerezve a vállalat memphisi Colossus 1 adatközpontjának teljes számítási kapacitását. Ez a…

Részletek
amd-nyito

Célzott architektúrával hódít az AMD: Különleges EPYC processzorok érkeznek az MI korszakra

A globális adatközponti szerverpiac az előrejelzések szerint az évtized végére, azaz alig kevesebb mint három és fél év múlva, 2030-ra eléri a 120 milliárd dolláros értéket. Annak érdekében, hogy ebből a hatalmas piacból a lehető legnagyobb részesedést hasítsa ki, az AMD gyökeres stratégiaváltást jelentett be a vállalati processzorok terén. A chipgyártó drasztikusan kibővíti és egyedi…

Részletek
datacenter-illustration

A mesterséges intelligencia falja a sávszélességet: Globális üvegszálhiány bénítja az adatközpontok építését

A mesterséges intelligencia (MI) infrastruktúra soha nem látott mértékű expanziója váratlan beszállítói válságot idézett elő a globális piacon. A legfrissebb iparági jelentések szerint az MI-fókuszú adatközpontok építési láza miatt kritikus mértékű üvegszálhiány alakult ki, amely drasztikusan meghosszabbította a hálózati kábelek átfutási idejét. A gyártási kapacitások szűkössége miatt a megrendelőknek akár egy teljes évet is várniuk…

Részletek
datacenter-illustration

Mesterséges intelligencia adatközpontok miatti áramáremelés rázza meg az Egyesült Államokat

A mesterséges intelligencia (MI) infrastruktúra rohamos terjedése elérte a kritikus infrastruktúra határait az Egyesült Államokban. Egy frissen közzétett független piaci jelentés szerint az ország legnagyobb villamosenergia-hálózatán a nagykereskedelmi árak soha nem látott mértékben, 76 százalékkal emelkedtek. A szövetségi felügyeleti szervek és a fogyasztóvédelmi képviseletek azonnali beavatkozást követelnek, hogy a technológiai óriáscégek maguk fizessenek az általuk…

Részletek
Micron_new-logo

A Micron áttörése: 256 GB-os DDR5 modulok az AI-korszak szolgálatában

A Micron Technology 2026. május 12-én hivatalosan is bejelentette legújabb technológiai mérföldkövét: megkezdte a 256 GB-os DDR5 RDIMM memóriamodulok mintáinak szállítását a kiemelt partnerek számára. Ez a fejlesztés alapjaiban változtatja meg az adatközpontok és a mesterséges intelligencia (AI) infrastruktúrák lehetőségeit, hiszen egyetlen modulban kínál korábban elképzelhetetlen sűrűséget és sebességet. A technológiai háttér: 1-gamma és 3D…

Részletek