Kettős mérföldkőhöz érkezett az amerikai félvezető-gyártás függetlenedési kísérlete, miután az Intel hivatalosan is lezárta a 2021-ben indított RAMP-C programot. A Pentagon által finanszírozott projekt elsődleges célja az volt, hogy a védelmi szektor szereplői és a legnagyobb piaci szereplők közvetlenül amerikai földön, hazai chipgyártósorokon tesztelhessék a legújabb technológiákat. A kísérleti fázis sikeresen lezárult, a legfejlettebb, 1,8 nanométeres osztályú Intel 18A gyártástechnológia pedig felkészült a biztonságos éles üzemre.
Chiptesztelés állami pénzen: így működött a RAMP-C
Az amerikai Védelmi Minisztérium még 2021-ben ítélte meg az Intel Foundry számára a Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial, vagyis a RAMP-C nevű projektet. Az amerikai katonai és védelmi szektor évtizedek óta küzd azzal a kitettséggel, hogy a legmodernebb chipek túlnyomó többsége Ázsiában készül. A RAMP-C keretében a kormány lényegében kifizette az óriási piaci szereplőknek és a hadiipari beszállítóknak, hogy a még kiforratlan, korai tervezőkészleteken (PDK) kísérletezzenek és tesztchipeket gyártsanak az Intel 18A eljárásán.
A háromlépcsős program során az Intel folyamatosan visszajelzéseket kapott arról, hogyan teljesít a 18A csomópont a fogyasztás, a teljesítmény, a lapkaterület és a költségek tekintetében. A folyamat nemcsak az Intel chipgyártási folyamatait csiszolta, hanem alapot teremtett a védelmi szektornak szánt Secure Enclave gyártási modellhez is, amelyre az amerikai állam további milliárdos támogatási keretet különített el.
Az ágazat óriásai a fedélzeten, de a gyártási szerződések még váratnak magukra
A projektben részt vevő vállalatok névsora meglehetősen impozáns. A kereskedelmi technológiai óriások közül az Nvidia, a Microsoft, az IBM és a Qualcomm is csatlakozott a tesztekhez, míg a védelmi ipart olyan nevek képviselték, mint a Boeing, a Northrop Grumman, a Trusted Semiconductor Solutions és a Reliable MicroSystems. A tervezőeszközök hátterét pedig a Cadence és a Synopsys biztosította.
Bár a tesztchipek sikeresen legyártásra kerültek (az Nvidia, a Microsoft és az IBM már a korábbi fázisokban átlépte a tape-out mérföldkövet), az Intel a projekt lezárásáról szóló bejelentésében egyetlen végleges kereskedelmi megrendelést sem tudott felmutatni. A tesztfázis befejezése tehát garantálja a technológiai felkészültséget, ám azt még nem bizonyítja, hogy a partnerek valóban az Intelnél gyártják majd a következő generációs szerver- vagy grafikus chipjeiket.
| Kategória | Résztvevő partner | RAMP-C Szerepkör |
|---|---|---|
| Kereskedelmi partnerek | Nvidia, Microsoft, IBM, Qualcomm | Korai Intel 18A tesztchipek és architektúrák validálása |
| Védelmi ipar (DIB) | Boeing, Northrop Grumman, TSS, Reliable MicroSystems | Szigorúan biztonságos katonai prototípusok gyártása |
| EDAS és IP ökoszisztéma | Cadence, Synopsys | Szoftveres tervezőeszközök és chipkönyvtárak integrációja |
A 18A technológiai alapjai és a Secure Enclave jövője
Technikai szempontból az Intel 18A nem csupán egy kisebb csíkszélességű gyártástechnológia. Ez a csomópont vezeti be a RibbonFET nevű, úgynevezett Gate-All-Around (GAA) tranzisztor-architektúrát, valamint a PowerVia technológiát, amely a lapka hátoldalán juttatja el a tápellátást a tranzisztorokhoz. Ez a struktúra drasztikusan javítja a chipek energiahatékonyságát és jelsűrűségét, ami a hely- és energiakorlátos védelmi rendszereknél kulcskérdés.
A RAMP-C lezárultával a labda most a piacon van. Az Intel Foundry kijelentette, hogy a folyamat érett a nagyvolumenű sorozatgyártásra, a résztvevő partnerek pedig zökkenőmentesen átléphetnek a 3 milliárd dolláros állami támogatással rendelkező Secure Enclave programba. Az elkövetkező hónapok döntik el, hogy az Nvidia vagy a Microsoft a sikeres kísérleti fázis után valódi, több millió darabos megrendelést ad-e a TSMC mellett az Intelnek is.
