Elfogytak a chipmódozatok: Teljesen lefoglalták a 2027-es memóriagyártó kapacitásokat
Hiába van még messze a jövő év vége, az iparági sorok mögött már a 2027-es kártyákat osztják. A globális félvezetőpiac három uralkodó szereplője – a Samsung, az SK Hynix és a Micron – gyakorlatilag az utolsó szálig eladta a 2027-re tervezett DRAM és HBM (szupergyors memóriamodul) gyártási kapacitását. A DigiTimes friss jelentése szerint a megrendelések…


















