Váratlan adatszivárgás leplezte le az AMD adatközponti fejlesztéseinek legújabb foglalatát.
A szerverhűtésekre szakosodott Dynatron termékkínálatában tűnt fel az egyelőre hivatalosan meg nem erősített SB1 foglalat, amelyet kifejezetten az AMD EPYC Verano processzorokhoz terveztek. A gyártó weboldalán megjelent egy aktív, 4U méretű hűtőegység adatlapja, amely egyértelműen az új platformot jelöli meg kompatibilis foglalatként.
BGA tokozásra utalhat a jelölés
Az elnevezésben szereplő „B” betű az iparági gyakorlat alapján arra enged következtetni, hogy a Verano kódnevű chipek BGA (Ball Grid Array) kiszerelésben érkeznek. Ez azt jelenti, hogy a processzorokat közvetlenül az alaplapra forrasztják, így a megszokott, cserélhető foglalatokkal szemben fixen rögzített egységeket képeznek. Az ilyen kialakítás kifejezetten gyakori a nagy sűrűségű, AI-gyorsítók mellé szánt gazdagépeknél, ahol a helytakarékosság és a közvetlen jelintegritás elsődleges szempont.
A kiszivárgott hűtőspecifikációk egy része egyelőre feltöltő adatoknak tűnik, mivel a méretek megegyeznek a normál SP7 foglalathoz készült korábbi modellekével. Ennek ellenére a foglalat elnevezése egyértelműen jelzi a termékvonal különválását.
MI-fürtök mellé tervezett Zen 6 architektúra
Az EPYC 9006 LP családként is ismert Verano széria a Zen 6 architektúrára épül, és legfeljebb 72 magot kínál majd akár 5 GHz-es órajellel. A platform különlegessége a rendkívül nagy sávszélességű memóriakezelés: a lapkák 24 csatornás LPDDR5X memóriát támogatnak, amelyet cserélhető SOCAMM2 modulokon keresztül érnek el. Az AMD elsősorban a mesterséges intelligenciára optimalizált szerverarchitektúrákban szán szerepet ezeknek a processzoroknak, ahol a GPU-fürtök kiszolgálása a fő feladatuk.
Míg a hagyományos, akár 256 magos EPYC Venice modellek a méretes SP7 és SP8 foglalatokat használják, az EPYC Verano a kompaktabb és hatékonyabb SB1 platformra támaszkodik. A széria várhatóan 2027 második felében jelenik meg a piacon.
