Micron_new-logo

Amerikai földre költözik a Micron legfejlettebb DDR4 gyártása

A mesterséges intelligencia kiszolgálására indított globális adatközponti fejlesztések váratlan és súlyos ellátási válságot idéztek elő a régebbi generációs félvezetők piacán. A vezető memóriagyártók szinte teljes kapacitásukat a modern DDR5, LPDDR5X és HBM chipek felé fordították, ami kritikus hiányt okozott azokban az iparágakban, amelyek hosszabb termékéletciklusokkal dolgoznak. A helyzet kezelésére a Micron bejelentette, hogy az Amerikai…

Részletek
tsmc-chip

A felvezető út az 1 nanométer alá: A TSMC 2029-es technológiai térképe

A félvezetőipar meghatározó szereplője, a TSMC a 2026-os Észak-Amerikai Technológiai Szimpóziumon (North America Technology Symposium) hivatalosan is bemutatta a következő három évre vonatkozó, minden eddiginél ambiciózusabb fejlesztési ütemtervét. A bejelentés központjában az A13-as gyártástechnológia áll, amely megnyitja az utat az 1 nanométer alatti tartomány felé, miközben a vállalat választ adott az A16-os csomópont körüli időzítési…

Részletek
intel

Az Intel agresszív offenzívája: Samsung veteránnal és a TSMC elismerésével indul a 2026-os év

Az Intel Foundry stratégiája fordulóponthoz érkezett 2026 tavaszán. Az amerikai félvezetőgyártó nem csupán technológiai szinten, hanem a humánerőforrás-piacon is frontális támadást indított a globális dominancia megszerzéséért. A legutóbbi fejlemények szerint a vállalat sikeresen átcsábította a Samsung Foundry egyik kulcsfiguráját, Shawn Han-t, miközben a piacvezető TSMC legfrissebb jelentéseiben már az Intel növekvő erejére figyelmezteti részvényeseit. Ez…

Részletek
intel-emib-chipcsomagolas

Az Intel az Amazonnal és a Google-lel szövetkezik a chipcsomagolás forradalmasítására

Az Intel Foundry üzletága sorsfordító tárgyalásokat folytat a technológiai szektor két óriásával, az Amazonnal és a Google-lel. A megállapodások fókuszában az Intel fejlett chipcsomagolási technológiái, különösen az EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) állnak. Ez a lépés megerősítheti az Intel pozícióját a bérgyártói piacon, miközben a felhőszolgáltatók számára lehetővé teszi a mesterséges intelligencia korszakához elengedhetetlen, nagy…

Részletek
hormuzi-szoros-chiphiany

Iráni konfliktus: veszélyben a globális chipgyártás a Hormuzi-szoros blokádja miatt

Az iráni konfliktus eszkalálódása és a Hormuzi-szoros de facto blokádja kritikus szakaszba léptette a globális technológiai ipart. Bár a szoros elsősorban az olaj- és földgázszállítás ütőere, a modern félvezetőgyártás – különösen a tajvani TSMC és a dél-koreai óriások – olyan specifikus alapanyagoktól és energiabiztonságtól függ, amelyeket közvetlenül érint a közel-keleti útvonalak lezárása. Az MSI és…

Részletek
Terafab Project

Elon Musk bejelentette: Egy héten belül elindul a Tesla Terafab Project chipgyártó vállalkozása

Elon Musk, a Tesla vezérigazgatója szombaton, 2026. március 14-én az X platformon keresztül jelentette be, hogy a vállalat Terafab Project névre keresztelt félvezetőgyártási kezdeményezése hét napon belül elindul. A projekt célja, hogy a Tesla saját kézbe vegye a mesterséges intelligencia (AI) chipek gyártását, ezzel csökkentve függőségét a külső beszállítóktól és biztosítva a technológiai hátteret az…

Részletek
SK Hynix LPDDR6

Az AI korszak üzemanyaga: Megérkezett az SK Hynix LPDDR6 memóriája

Az okostelefonok és a hordozható számítástechnikai eszközök piacán új fejezet nyílik az SK Hynix legújabb bejelentésével. A dél-koreai félvezetőgyártó bemutatta a világ első LPDDR6 (Low Power Double Data Rate 6) memóriamegoldását, amely nem csupán egy egyszerű generációváltás, hanem a helyi, eszközön futó mesterséges intelligencia (On-device AI) kiszolgálására tervezett technológiai áttörés. Az új modulok drasztikus sebésségnövekedést…

Részletek