asml-logo

ASML: Marad a lézeres plazma a chipgyártásban a részecskegyorsító helyett

Részecskegyorsítók helyett a meglévő plazmatípusú lézerforrások fejlesztésében bízik a világ egyetlen EUV-berendezéseket gyártó vállalata. Az ASML elemzései szerint a félvezetőipar számára jelenleg a lézerrel előállított plazmatechnológia jelenti a legstabilabb és leggyorsabban skálázható utat. A lézeres plazmaforrások dominanciája a félvezetőiparban A szimulációk és pénzügyi elemzések azt mutatják, hogy a holland berendezésgyártó nem kíván áttérni a szabadelektron-lézeres…

Teljes cikk
tsmc-chip

A TSMC 2030-ban indítja el a High-NA EUV litográfiát: az A10 és A11 eljárás a fő jelölt

Évekig tartó halogatás után végül meghatározta a szuperfejlett chipgyártó berendezések bevezetésének pontos menetrendjét a félvezetőipar piacvezetője. A TSMC hivatalosan is megerősítette, hogy 2030-ban kezdi meg a High-NA EUV litográfia tömegtermelésbeli alkalmazását. A döntés értelmében az elsődleges célpontot az 1 nanométeres osztályba tartozó A10, illetve az azt követő A11 gyártástechnológia jelenti majd. Költséghatékonyság és óvatosság a…

Teljes cikk
asml-logo

Elfogadták a chipgyártók az ASML 400 millió dolláros berendezéseit: Döntő váltás jön a félvezetőiparban

Egyetlen közös lépéssel elhárították a mesterséges intelligenciához szükséges óriási chipek gyártásának legnagyobb technológiai akadályát. A világ vezető félvezetőgyártói megállapodtak az ASML legújabb, darabonként nagyjából 400 millió dollárba kerülő High-NA EUV litográfiai gépeinek kiterjedt használatáról és egy kulcsfontosságú gyártási szabványváltásról. Az iparági egyezség értelmében a chipgyártók a korábbi 6 hüvelykes fotomaszkokról 12 hüvelykes méretre állnak át,…

Teljes cikk
duv-berendezes

A kínai memóriagyártók három évre elegendő DUV berendezést tartalékoltak

Háromévnyi bővüléshez elegendő nyugati litográfiai berendezést halmoztak fel a kínai memóriagyártók a szigorodó szankciók előtt. A döntés hátterében az amerikai és európai kiviteli korlátozások további szigorításától való félelem áll. Strategikus felhalmozás a szankciós nyomás árnyékában A félvezetőipari versengés a globális gazdaság egyik legélesebb törésvonalává vált. A kínai memóriagyártók, köztük a DRAM-lapkákat előállító CXMT és a…

Teljes cikk
samsung

Halasztja a High-NA EUV bevezetését a Samsung: az 1 nm jelenti az új határt

Milliárdos berendezések várakoznak a háttérben, miközben a Samsung elhalasztja a legújabb chipgyártási technológia éles bevetését. A dél-koreai óriáscég a TSMC stratégiáját követve csak az 1 nanométeres csíkszélesség elérésekor tereli tömeggyártásba a méregdrága High-NA EUV berendezéseket. A szakértők szerint a jelenleg elérhető legfejlettebb litográfiai eszközök még nem állnak készen arra, hogy gazdaságosan szolgálják ki a piaci…

Teljes cikk