Intel EMIB-T: Árelőnnyel szorongatná meg a TSMC CoWoS csomagolástechnikáját a chippiacon
Drasztikus költségcsökkentéssel szorongatná meg az Intel a félvezetőpiacot jelenleg domináló TSMC-t. A chipgyártó óriás legújabb, EMIB-T elnevezésű haladó csomagolási eljárása a hírek szerint akár 50 százalékos költségelőnyt biztosíthat a tajvani konkurens CoWoS technológiájához képest. Bár a tömeggyártás beindítására 2027-ig várni kell, a nagy teljesítményű mesterségesintelligencia-gyorsítók és egyedi ASIC-ek piacán már most komoly elmozdulásokat idézhet elő…
