A TSMC elhalasztja a HBM hibrid kötését, és a 5 mikrométeres mikroforrasztásra fogad
Költséges technológiai váltás helyett a bevált mikroforrasztási eljárás továbbfejlesztése mellett döntött a chipgyártási óriás TSMC. Az iparági elvárásokkal szemben a tajvani félvezetőgyártó mégsem sieti el a hibrid kötési eljárás (hybrid bonding) bevezetését a nagy sávszélességű memóriák (HBM) csomagolásánál. Tovább csiszolják a mikroforrasztási eljárást A tajvani ETNews értesülései és az ellátási láncból származó beszámolók szerint a…
