A Hawaii-on megrendezett szakmai VLSI Symposium rendezvényen az Intel bemutatta a legújabb, félvezető-bérgyártásra szánt fejlesztését. Az Intel 18A-P nevű továbbfejlesztett gyártástechnológia közvetlenül az alapul szolgáló 18A node finomításaként érkezik meg a piacra, jelentős előrelépést ígérve a hatékonyság és a nyers erő terén.
Hawaii forróságában született meg a hűvösebb szilícium generációja
Az Intel hivatalos közleménye szerint az Intel 18A-P az első olyan optimalizált verzió a gyártástechnológiai családon belül, amely közvetlenül a partnerek és a belső tervezőcsapatok rendelkezésére áll. A bejelentés legfontosabb mérföldköve, hogy az új node már elérte a kockázatgyártási (risk production) fázist. Ez azt jelenti, hogy a fizikai paraméterek rögzítésre kerültek, és a gyártósorok felkészültek az első komplex szilíciumlapkák korai mintapéldányainak előállítására, tartva a korábban ígért ütemtervet.
Finomhangolt tranzisztorok és csökkenő ellenállás a burkolat alatt
Az Intel 18A-P technológiai magja az architektúra alapos strukturális átalakítására épül. Az alapul szolgáló változtatások között kiemelendő a Power Boost eljárás, amely egy kettős csatlakozású (dual-contact), alacsony ellenállású tranzisztor-opciót takar, növelve a meghajtóáramot azonos kapacitás mellett. A mérnökök emellett bevezettek egy ötödik feszültségszint-párt (Vt) a tervezési rugalmasság növelésére, miközben a kritikus rétegekben 10–30%-kal sikerült mérsékelni a mikroszkopikus összekötő vezetékek (Via) elektromos ellenállását. A hővezetést az elülső oldalon alkalmazott új anyagok és a strukturális innovációk együttesen javítják.
[Image of hydrogen fuel cell]
Kevesebb watt és magasabb órajelek a szervertermekben
Az elvégzett optimalizációk közvetlen előnyöket nyújtanak a végfelhasználói chipek karakterisztikájában. Az Intel 18A-P azonos fogyasztási szint (iso-power) mellett 9%-os teljesítménynövekedést garantál a normál 18A eljáráshoz képest. Amennyiben a cél a fogyasztás optimalizálása, azonos számítási teljesítmény mellett (iso-performance) 18%-os energiamegtakarítás érhető el. Ezzel párhuzamosan a lapka szintű hőellenállás látványos, 20–40%-os csökkenést mutat, ami kritikus fontosságú a sűrűn csomagolt adatközponti infrastruktúrák esetében.
Rugalmas architektúra a fizikai paraméterek tükrében
Az alábbi táblázat összefoglalja az Intel 18A-P technológia legfontosabb specifikációit és a korábbi generációhoz viszonyított előrelépéseket:
| Paraméter / Tulajdonság | Intel 18A-P specifikáció és változás |
|---|---|
| Teljesítménynövekedés (iso-power) | 9% növekedés az Intel 18A node-hoz képest |
| Fogyasztáscsökkenés (iso-performance) | 18% megtakarítás |
| Hőellenállás változása | 20–40%-os csökkenés (javulás) |
| Összekötő vezetékek (Via) ellenállása | 10–30%-os javulás a kritikus rétegeknerekben |
| Gyártási státusz | Kockázatgyártás (Risk Production) elindítva |
| Kompatibilitás | Teljes körű visszamenőleges tervezési kompatibilitás a 18A IP-kkel |
| Elsődleges céleszköz | Intel Xeon Diamond Rapids szerverprocesszorok (Compute lapkák) |
Nemzetközi félvezető-stratégia európai és hazai vetületei
Bár az Intel 18A-P gyökerei az amerikai és ázsiai kutatóközpontokhoz kapcsolódnak, az Intel európai gyárépítési és beszállítói hálózatának transzformációja révén a kontinens, így közvetve a hazai informatikai és ipari ökoszisztéma is profitál az új csomópont érkezéséből. Az európai szuperszámítógépes és felhőszolgáltatói projektek, amelyek nagyban támaszkodnak a jövőbeni nagyteljesítményű Xeon chipekre, közvetlenül az elsők között integrálhatják az új, energiatakarékosabb szilíciumra épülő hardvereket, csökkentve a helyi adatközpontok üzemeltetési és hűtési költségeit.
A gyémántok útja a nagyteljesítményű felhőplatformok felé
Az Intel megerősítette, hogy az Intel 18A-P eljárást közvetlenül a következő generációs Intel Xeon Diamond Rapids vállalati szerverprocesszorok gyártásához rendelte hozzá. A chipek úgynevezett számítási lapkái (Compute tiles) épülnek majd erre a csomópontra, míg az I/O feladatokért felelős egységek régebbi node-okon készülnek. Mivel az új csomópont tervezési szempontból teljesen kompatibilis a sima 18A eljárással, a partnerek és ügyfelek minimális plusz költséggel emelhetik át meglévő architektúráikat a hatékonyabb szilíciumra, biztosítva a stabil átmenetet a következő évek piaci versenyében.
