A Rapidus üveglap-alapú technológiával hívja ki a TSMC-t
A globális félvezetőipar egyik legizgalmasabb és legfontosabb technológiai váltása kapujában állunk, ahol a japán Rapidus állami támogatással megerősített chipgyártó új szintre emeli a versenyt. A cég a 2025-ös tokiói SEMICON Japan szakkiállításon rántotta le a leplet legújabb fejlesztéséről: egy olyan üveglap-alapú panelszintű csomagolási (PLP – Panel-Level Packaging) prototípusról, amely alapjaiban változtathatja meg a nagyteljesítményű mesterséges…