A tajvani TSMC a legfejlettebb, 5/4 nm, 3 nm és 2 nm gyártástechnológiáinál 5–10% közötti áremelést készíthet elő 2026-ra – több mai (2025. szeptember 1.) iparági beszámoló szerint. Hivatalos bejelentés még nincs, a hírek iparági forrásokra és elemzői információkra támaszkodnak.
Miért fontos?
- Költségnyomás: a globális ellátási lánc drágulása, az amerikai tarifák és az árfolyam-ingadozás rontja a foundry-marginokat.
- Érintett megrendelők: az Apple, az Nvidia, az AMD, a Qualcomm, a MediaTek és más csúcskategóriás ügyfelek, akik a TSMC élvonali node-jait használják.
- Tervezési következmény: a 2026-os tape-outok és BOM-tervek költségkeretét célszerű konzervatívan felülvizsgálni.
A jelenlegi információk tömören
| Tétel | Rövid magyarázat |
|---|---|
| Várható mérték | ~5–10% áremelés az 5/4 nm, 3 nm és 2 nm gyártási folyamatokra |
| Időzítés | 2026 (iparági információk alapján, hivatalos megerősítés nélkül) |
| Fő indokok | tarifák, beszállítói költségemelkedés, valuta-kockázat, fejlett node-ok magas tőkeköltsége |
| Érintettek | TSMC élvonalbeli ügyfelei (HPC/AI, mobil, adatközpont) |
Mit érdemes most lépni a techcégeknek?
- Költségforgatókönyvek: készítsetek 5–10%-os foundry-áremelést feltételező BOM-szcenáriókat a 2026-os termékekre.
- Időzítés és node-mix: vizsgáljátok a 3 nm → 2 nm átállás ütemét és a lehetséges N3E/N3P alternatívákat.
- Kapacitásfoglalás: a korai tape-out és a hosszú távú kapacitáslekötés csökkentheti a kitettséget.
- Csomagolás: a fejlett tokozás (pl. CoWoS) külön árazása miatt külön soron tervezzetek tartalékot.
